Konwencjonalne produkty nie zapewniają optymalnego przewodzenia ciepła oraz stabilności termicznej, co w konsekwencji może doprowadzić do całkowitego zniszczenia układu. Aby temu zapobiec należy zastosować materiały o szczególnych właściwościach. W ostatnim czasie pojawiły się na rynku materiały termoprzewodzące o zmiennej fazie. Zasada działania tych innowacyjnych materiałów została szczegółowo opisana w jednym z wcześniejszych artykułów na portalu Evertiq. Produkty te, o nazwie HiFlow znajdują zastosowanie w układach elektronicznych dla przemysłu, m.in. samochodowego, militarnego, IT oraz wszędzie tam, gdzie występują wysokie moce układów (np. moduły IGBT). Cieszą się również dużą popularnością przy produkcji oświetlenia w technologii LED. Coraz częściej produkty HiFlow zastępują konwencjonalne produkty termoprzewodzące (kleje, pasty). Ich zastosowanie pozwala na uniknięcie degradacji układu na skutek wypływania kleju lub pasty na zewnątrz (efekt „pump out”), przez co nie doprowadza do niszczącego wzrostu temperatury. Ciekawe jest porównanie stabilności termicznej past termoprzewodzących oraz materiału HiFlow (Phase Change). Prezentuje to poniższy wykres. Badanie przeprowadzono w laboratorium Henkla dla produktu o roboczej nazwie TCP 7000. Z wykresu jasno wynika, że stabilność termiczna (temp. układu 120°C) dla HiFlow (TCP 7000) utrzymuje się przez bardzo długi czas (w badaniu założono czas 4000 godzin - 4K), natomiast dla past Grease 1 i Grease 2 wzrost temp. układu od 120°C do 150°C następuje już po kilkuset godzinach. Jako graniczną wartość przyjęto temp. 150°C, gdyż temperatura ta była destrukcyjna dla badanego układu elektronicznego. Wiele przemysłowych zastosowań produktów HiFlow pozwala stwierdzić, że polepszają one stabilność termiczną układów elektronicznych. Szczegóły dotyczące produktów HiFlow można znaleźć: http://www.bergquistcompany.com/thermal_materials/hi-flow_phase_change.htm Na szczególną uwagę zasługuje produkt HF 650 P, który zachowuje właściwości związane z zastosowaniem materiału Phase Change, a także może być wykorzystywany w aplikacjach wymagających izolacji elektrycznej. W związku z przejęciem przez koncern HENKEL firmy Bergquist znacznie rozszerzyła się oferta niemieckiego producenta na specjalistyczne materiały termoprzewodzące. Pełna gama produktów dostępna jest na stronie: http://www.bergquistcompany.com/thermal_materials/ Tu warto zwrócić uwagę na - Bond-Ply – taśmy klejące termoprzewodzące, izolacyjne i nie izolacyjne. Mogą zastępować kleje utwardzane termicznie a także eliminują połączenia mechaniczne ( klipsy, śruby) pomiędzy układem elektronicznym i odbiornikiem ciepła np. radiator. - Gap-Pad – zapewniają efektywne przewodzenie ciepła pomiędzy radiatorami i układami elektronicznymi gdzie eliminowane są szczeliny powietrzne wynikające z nierówności i chropowatości powierzchni. - Liquid Dispesnsed Material – Seria GapFiller – ciekły materiał termoprzewodzący, możliwość utwardzania w temp. pokojowej, z powodzeniem zastępuje konwencjonalne pasty termoprzewodzące, eliminuje efekt wycieku produktu poza układ. W ostatnim czasie dynamicznie rozwija się dział materiałów termoprzewodzących dla producentów oświetlenia w technologii LED. Szczególnym zainteresowaniem cieszą się specyficzne laminaty Serii IMS, które zapewniają większą wydajność świetlną. Szczegółowe informacje można znaleźć na stronie: http://www.bergquistcompany.com/pdfs/techLibrary/Bergquist_LED_Solutions_Guide.pdf Dystrybucja produktów HENKEL i wsparcie techniczne w Polsce: Magazyn Centralny Centrum Sp. z o.o. ul. Omulewska 27, 04-128 Warszawa Pełna oferta chemii dla montażu elektroniki Bogusław Bartosz HENKEL Product Group Manager kom. + 48 607 520 290 e-mail: Michał Plewczyński Business Development Manager kom. + 48 665 600 168 e-mail: