reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Intel Komponenty | 27 listopada 2012

Koniec procesorów jakie znamy?

Takie zapowiedzi przedstawia Intel, jak donosi jeden z japońskich serwisów. Następca Haswell, czyli Broadwell, ma być zintegrowany z chipsetem go obsługującym i produkowany ma być w obudowie BGA, zamiast LGA.

W ostatnim czasie widzimy postępującą miniaturyzację, która przekłada się również na coraz większy stopień integralności. Mowa tu oczywiście o układach SoC, takimi jak z rdzeniami CPU i GPU w jednej obudowie, a także z kontrolerami interfejsów różnego rodzaju. W najbliższym czasie zapewne pojawią się układy z kolejnymi, coraz większymi możliwościami. Spekuluje się, że takie układy mogą zawierać wkrótce także moduły komunikacji przewodowej bądź bezprzewodowej. Niemniej już teraz wiadomo, jak donosi japoński serwis PCWatch, współpracujący z Intelem, że zapowiadane procesory na bazie architektury „Broadwell”, mają być produkowane w obudowie BGA. „Broadwell” ma być następcą architektury „Haswell”. Nowe układy zawierać będą, oprócz tradycyjnych komponentów, jak CPU i ewentualnie GPU, także dedykowane chipsety, obsługujące te procesory i rdzenie (montowane do tej pory na płytach głównych, jako ich integralna część). Tak wysoki stopień integralności pociągnie za sobą wspomnianą zmianę obudowy. Oznacza to tym samym koniec podstawek LGA, a tym samym koniec możliwości łatwej ich (procesorów) wymiany. Nowe procesory będą bowiem na stałe przytwierdzane do płyty głównej za pomocą specjalnej nagrzewnicy. Wymiana będzie możliwa, ale nie w domu, tylko w serwisach wyposażonych w odpowiedni sprzęt. Zmieni się także sam rynek, nie tylko procesorów, ale i płyt głównych. Jak to się odbije na możliwości wyboru i kosztach? Przekonamy się wkrótce.
Załaduj więcej newsów
September 18 2019 10:52 V14.4.0-2