reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Intel Komponenty | 27 listopada 2012

Koniec procesorów jakie znamy?

Takie zapowiedzi przedstawia Intel, jak donosi jeden z japo艅skich serwis贸w. Nast臋pca Haswell, czyli Broadwell, ma by膰 zintegrowany z chipsetem go obs艂uguj膮cym i produkowany ma by膰 w obudowie BGA, zamiast LGA.
W ostatnim czasie widzimy post臋puj膮c膮 miniaturyzacj臋, kt贸ra przek艂ada si臋 r贸wnie偶 na coraz wi臋kszy stopie艅 integralno艣ci. Mowa tu oczywi艣cie o uk艂adach SoC, takimi jak z rdzeniami CPU i GPU w jednej obudowie, a tak偶e z kontrolerami interfejs贸w r贸偶nego rodzaju. W najbli偶szym czasie zapewne pojawi膮 si臋 uk艂ady z kolejnymi, coraz wi臋kszymi mo偶liwo艣ciami. Spekuluje si臋, 偶e takie uk艂ady mog膮 zawiera膰 wkr贸tce tak偶e modu艂y komunikacji przewodowej b膮d藕 bezprzewodowej. Niemniej ju偶 teraz wiadomo, jak donosi japo艅ski serwis PCWatch, wsp贸艂pracuj膮cy z Intelem, 偶e zapowiadane procesory na bazie architektury 鈥濨roadwell鈥, maj膮 by膰 produkowane w obudowie BGA. 鈥濨roadwell鈥 ma by膰 nast臋pc膮 architektury 鈥濰aswell鈥. Nowe uk艂ady zawiera膰 b臋d膮, opr贸cz tradycyjnych komponent贸w, jak CPU i ewentualnie GPU, tak偶e dedykowane chipsety, obs艂uguj膮ce te procesory i rdzenie (montowane do tej pory na p艂ytach g艂贸wnych, jako ich integralna cz臋艣膰). Tak wysoki stopie艅 integralno艣ci poci膮gnie za sob膮 wspomnian膮 zmian臋 obudowy. Oznacza to tym samym koniec podstawek LGA, a tym samym koniec mo偶liwo艣ci 艂atwej ich (procesor贸w) wymiany. Nowe procesory b臋d膮 bowiem na sta艂e przytwierdzane do p艂yty g艂贸wnej za pomoc膮 specjalnej nagrzewnicy. Wymiana b臋dzie mo偶liwa, ale nie w domu, tylko w serwisach wyposa偶onych w odpowiedni sprz臋t. Zmieni si臋 tak偶e sam rynek, nie tylko procesor贸w, ale i p艂yt g艂贸wnych. Jak to si臋 odbije na mo偶liwo艣ci wyboru i kosztach? Przekonamy si臋 wkr贸tce.
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
February 15 2019 09:57 V12.1.1-2