© Evertiq
Komponenty |
Kolejny kombajn komunikacyjny
Niedawno pisaliśmy o wyjątkowym chipie TI, który umożliwiał komunikację w wielu standardach. Z podobnym układem na rynek startują takie firmy jak NEC, Panasonic, Fujitsu i NTT DOCOMO, budując kombajn zdolny do pracy z interfejsami: GSM, W-CDMA, HSPA+ i LTE.
Firma NTT DOCOMO, Fujitsu, NEC i Panasonic wspólnie opracowały nowy, wielostandardowy układ zarówno od strony sprzętowej, jak i programowej, który cechują się obsługą wielu interfejsów komunikacji bezprzewodowej i wysokim stopniem integralności (LSI), z przeznaczeniem dla urządzeń przenośnych.
Nowy układ wspiera obsługę takich standardów jak: GSM, W-CDMA, HSPA+ i LTE. Pierwsze przeprowadzone testy ujawniają zalety tego chipu. Należy do nich oszczędność miejsca i mniejsze koszty wdrażania wspomnianych interfejsów komunikacyjnych (wszystko w jednym scalaku), ale także mniejszy pobór energii o około 20 %, w porównaniu do rozwiązań budowanych na kilku komponentach. Mowa tu zarówno o pracy w trybie uśpienia, jak i pracy w stanie aktywnym, przy obciążeniu. Warto także zwrócić uwagę na to, że prototypowy chipset spełnia wymagania specyfikacji 3GPP w zakresie wszystkich obsługiwanych standardów. Co więcej, LTE może pracować zarówno w trybie FDD (full-duplex z podziałem częstotliwości), ale także TDD (czyli duplex z podziałem czasu). Ten ostatni ma być wykorzystywany w krajach dalekowschodnich, jak np. Chiny. Umożliwi to więc prostą i wygodną budowę urządzeń mogących pracować na całym świecie.© NTT DOCOMO
