System audio zintegrowany bezpośrednio z PCB

Szwajcarzy nazwali swoją innowacyjną technologię Soundstrate PCB. Jej celem jest uproszczenie procesów projektowania i produkcji zaawansowanych systemów audio, poprzez eliminację ścieżek rozprowadzających dźwięk czy okablowania. Te elementy systemu mogą być zastąpione prostą, samowystarczalną strukturą zintegrowaną z substratem, przewodzącą dźwięk i sygnał elektryczny pomiędzy komponentem, a otoczeniem zewnętrznym. Technologia Soundstrate PCB integruje komponenty audio, komponenty rozprowadzające dźwięk, filtry elektro-akustyczne i pozostałą elektronikę w niezależnej strukturze substratu PCB, która może być dopasowana do każdej, indywidualnej aplikacji. Płytka w technologii Soundstrate PCB może zostać wyprodukowana w zmodyfikowanej technologii wielowartswowej PCB, gdzie jedna z warstw (nazywana warstwą akustyczną) zawierać będzie komponenty rozprowadzające dźwięk, filtry i komponenty aktywne. Komunikacja pomiędzy warstwą akustyczną i pozostałymi odbywa się za pomocą tradycyjnych ścieżek. Zaprojektowanie warstwy w technologii Soundstrate PCB wymaga użycia specjalistycznego oprogramowania, natomiast sama produkcja takiego układu również wymaga odpowiednich modyfikacji. Według twórców, koszt dodatkowych etapów produkcyjnych jest niski dzięki standaryzacji rozwiązań i automatyzacji i jest w pełni kompensowany niższymi kosztami komponentów.