4 GB w nowych mobilnych kościach pamięciowych

Elpida wypuszcza nowe kości pamięciowe zgodne z międzynarodowym standardem Wide IO. Nowe układy pamięciowe (Wide IO Mobile RAM) posiadać będą pojemność wynoszącą aż 4 GB. Wykonane zostaną w procesie produkcyjnym 30 nm. Najważniejszym jednak osiągnięciem inżynierów Elpidy nie jest sama pojemność, lecz wysoki transfer danych, jaki osiągnięto w tych kościach. Wynosi on maksymalnie 12,8 GB/s! Jest to niemalże 4-razy więcej, niż są w stanie zaoferować układy LPDDR2, które obecnie są najchętniej wybieranymi kośćmi w urządzeniach przenośnych. Jest to bardzo ładny wynik. Efekt dopieszcza fakt, że nowe układy Elpidy zużywają przy tym o 50% mniej energii. Wysoką pojemność i transfer osiągnięto dzięki wykorzystaniu dopracowanej technologii TSV, umożliwiającej układanie wielu warstw w konfiguracji pionowej. Nieoficjalnie mówi się, że ta technologia zostanie wykorzystana także przy produkcji nowych kości pamięciowych DDR3 o pojemności 8 GB, które ukazać się mogą niebawem. Pierwsze próbki pamięci Wide IO Mobile RAM pojawić się mają w grudniu tego roku. Masowa produkcja rozpocznie się najprawdopodobniej na samym początku 2012 roku. Pamięci przeznaczone są do zastosowania zarówno w tabletach, jak i smartphonach, a także szeregu innych urządzeń podręcznych.