Szczegóły dotyczące Intel Haswell

Firma Intel w 2013 roku uruchomi nową architekturę i platformę. Wszystko to w ramach projektu „Tick-Tock”. Razem z nowymi układami pojawi się nowa podstawka. Inna dla komputerów stacjonarnych, inna dla przenośnych. Nowe podstawki oznaczono symbolami: LGA1150 dla komputerów desktop i G3 dla przenośnych. Nowe procesory Haswell wykonywane będą w procesie technologicznym 22 nm (Tri-Gate transistors). Będą to układy 2- lub 4-rdzeniowe, wykorzystujące do pracy takie technologie jak Hyper-Threading i Turbo Boost. Wewnątrz układów znajdziemy także dedykowany kontroler pamięci DDR3 lub LPDDR3 (albo nowsze, zależnie od rozwoju technologii na rynku), kontroler PCI Express 3.0, a także układ graficzny obsługujący DirectX 11 i AVX 2.0. TDP procesorów na komputery stacjonarne wynosić ma od 35 do nawet 95 W. Dla komputerów przenośnych typu notebook (laptop) będzie to maksymalnie 57 W, natomiast wersje przeznaczone na komputery klasy ultrabook, TDP wynosić będzie 15 W. Nowa planowana platforma Spark Bay będzie obsługiwała interfejs Thunderbolt i komunikację NFC. Niestety rozwiązania te będą miały pewną wadę, a mianowicie brak kompatybilności wstecznej. © ChipHell / TechSpot Pojawiły się też informacje dotyczące następcy, który wprowadzony ma być w 2014 roku. Będą to układy wykonywane w technologii 14 nm, o nazwie kodowej Broadwell.