Komponenty |
Połączenie wydajne energetycznie
QuickLogic zaprezentowała nowe rozwiązanie. Chodzi o wydajne połączenie procesora aplikacyjnego, komunikującego się linią SDIO i modemu Qualcomma wyposażonego w interfejs komunikacyjny EBI2.
QuickLogic zaprezentowało nowe rozwiązanie, będące wydajnym mostkiem opartym o technologię CSSP. Chodzi o połączenie modemu Qualcomma, komunikującego się za pośrednictwem interfejsu EBI2, z klasycznymi mikroprocesorami aplikacyjnymi, które wyposażono w interfejs komunikacyjny SDIO.
Rozwiązanie to ma stanowić tańszą, bardziej efektywną alternatywę, dla rozwiązań opartych o komunikację z wykorzystaniem interfejsu USB. W porównaniu do USB, linie SDIO cechują się mniejszym poborem mocy i wymagają mniejszych mocy obliczeniowych mikrokontrolerów, przy zachowaniu wysokiej jakości komunikacji.
Rozwiązanie QuickLogic pozwala na wykorzystanie linii SDIO, zwykle nieużywanej w procesorach wielu firm, takich jak Freescale, Marvell, NVidia, czy TI. Co więcej, chipset QuickLogic jest kompatybilny z Linuxem. Układ ten (mostek SDIO na EBI2) dostępny jest w obudowie WLCSP o wymiarach 3,25 na 3,5 mm.
