Komponenty | 28 lipca 2011
TI prezentuje tanią rodzinę produktów Sub-1 GHz RF Value Line
Nowa rodzina układów wprowadza ciekawe rozwiązania, ułatwiające konstrukcję urządzeń komunikujących się bezprzewodowo. A wszystko to w obudowie ze znanymi wyprowadzeniami i bardzo tanio!
Texas Instruments Incorporated (TI), lider w branży wysoce zintegrowanych rozwiązań łączności bezprzewodowej i technologii układów radiowych małej mocy, pracujących poniżej 1 GHz, zaprezentował nową rodzinę Sub-1 GHz RF Value Line.
Są to układy oferującą producentom tanie rozwiązania komunikacyjne dla aplikacji radiowych poniżej 1 GHz, takich jak piloty, zabawki, automatyka budynków i domów oraz systemy bezpieczeństwa. Rodzina Sub-1 GHz RF Value Line obejmuje nadajnik CC115L, odbiornik CC113L i transiwer CC110L. Wszystkie te układy są dostępne do natychmiastowego odbioru.
Przy zakupie dużych ilości układów ta linia pozwala skonstruować kompletne, jednokierunkowe łącze radiowe w cenie poniżej 1 dolara USA. Nowe układy bazują na technologii radiowej TI CC1101 i są z nią zgodne, z punktu widzenia wyprowadzeń, rejestrów i kodów, jak również są wstecznie kompatybilne z istniejącymi już systemami subgigahercowymi.
Przemysłowy i odporny 10-calowy TFT
Nowe moduły wyświetlaczy LCD TFT są wytrzymałymi konstrukcjami, którym nie...
Podwójny i dokładny DAC RF o szybkości ponad 12 GSPS
Analog Devices zaprezentowało podwójny, szybki przetwornik DAC, zdolny pracować z...
Praktyczny regulator z niezależnym wyjściem dodatnim i ujemnym
Nowy regulator DC-DC od Analog Devices posiadać ma dwa, wysoce-wydajne...
Super wydajność LED UV przy ułamku BOM
Naukowcom z Norwegii udało się stworzyć nową technikę tworzenia diod LED UV, dzięki...
Bluetooth wspomaga usługi lokalizacji dzięki funkcji kierunkowej
Bluetooth już obecnie wspiera lokalizację, dzięki funkcjom zbliżeniowym. Lecz dopiero...
Ile czekolady w czekoladzie – czyli jak mierzyć jakość jedzenia za...
Ostatnie postępy w zakresie rozwoju diod LED bliskich pasm podczerwieni (tzw. NIR/NIRED)...
Matrycowe sensory FIR zdolne do pracy w temperaturach 125 stopni...
Melexis opracowało matrycowe sensory FIR, które zdolne są do pomiarów punktowych...
Wydajne, giętkie, ultra-cienkie sensory Halla PET
Naukowcom z Niemiec i Argentyny udało się stworzyć cieniutkie i elastyczne czujniki...
Łatwiejsze budowanie aplikacji z rozpoznawaniem mowy
Nowy moduł od Matrix Labs ma wspomóc projektantów i deweloperów w opracowywaniu...
Ultra-tanie RFID ICS dla smart-pakowania
Nowe układy RFID ICS (FlexIC) od PragmatIC mają wspomóc tworzenie rozwiązań...
Sygnał WiFi przekształcony w elektryczność
Naukowcom z MIT udało się stworzyć niezwykłą, ultra-cienką diodę Schottkiego z MoS2. Jest...
Platforma widzenia stereoskopowego do nowoczesnej endoskopii
Nowoczesna endoskopia pozwali nam widzieć przestrzennie i dokładniej, dzięki implementacji...
Mocny zielony laser dla projektorów smartfonowych
Nowe lasery pokonują nieprzekraczalną do tej pory barierę wydajności...
Cisco sfinalizowało przejęcie Luxtery
Cisco zakończył proces przejęcia Luxtera – amerykańskiej półprzewodnikowej firmy...
Bezpieczne rozwiązania end-to-end dla LoRaWAN
Microchip połączył siły z The Thing Industries, wprowadzając rozbudowane rozwiązanie...
Nowe konwertery DC-DC MonoBlock o wydajności do 30 A
Nowe komponenty POL z linii MonoBlock to niskoszumne i wydajne konwertery o dużej...
4 chińskie OEM wśród największych klientów producentów chipów
Samsung Electronics i Apple zajmują dwie pierwsze pozycje w rankingu największych odbiorców układów scalonych za 2018 rok. Łącznie mają 17,9% rynku.
Sterowniki BLDC bez sensorów i nie wymagające...
Nowe sterowniki od Allegro MicroSystems pomogą znacznie zredukować BOM budowanych...
Sensor fosforescencji z wbudowanym niebieskim OLED
Nowy sensor, opracowany przez naukowców z Fraunhofer FEP może wyprzeć te oparte na...
Tesla kupi Maxwell Technologies
Tesla podpisała umowę przejęcia producenta ultrakondensatorów. Wartość transakcji to 218 mln...
Diody, które oświetlą drogę nawet na 600 metrów
Osram zaprezentowało diody laserowe, które odnaleźć się mają w nowoczesnych...
Inwestycje w R&D w branży półprzewodników przyspieszą
Silna konsolidacja w branży chipów wpłynęła na spowolnienie tempa wzrostu inwestycji w...
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
Most Read
Załaduj więcej newsów