reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Elpida Komponenty | 27 czerwca 2011

Czterowarstwowe pamięci DRAM

Nowo opracowana technologia ma przyczynić się do stworzenia najcieńszych modułów pamięciowych, czterowarstwowych, o grubości zaledwie 0.8 mm.

Nowe moduły pamięciowe DRAM od Elpidy, składać się będą z czterech niskonapięciowych kości o pojemności 2 GB każda. Wykonane zostały one w technologii DDR2 Mobile RATM, przy wykorzystaniu PoP („Package on Package” - paczka na paczce). Moduły charakteryzują się wysoką gęstością upakowania danych, dzięki czemu nadać się mają świetnie do nowoczesnych urządzeniach przenośnych. Koszty tej technologii, a więc i wykonania tych modułów pamięciowych nie są wyższe, niż starszych modułów – dwuwarstwowych o grubości 1mm – jak zapewnia dyrektor Elpidy, koszty są wręcz jednakowe. Produkcja masowa tych 8 GB modułów pamięciowych DRAM rozpocząć ma się w te wakacje. Jednakże firma zapowiedziała także, że już niedługo pojawić się mają podobne moduły, wyposażone w kości o pojemności 4 GB, czyli osiągana pojemność pamięci wzrośnie dwukrotnie. Czekamy z niecierpliwością.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
August 06 2019 20:55 V14.1.1-1