Czterowarstwowe pamięci DRAM

Nowe moduły pamięciowe DRAM od Elpidy, składać się będą z czterech niskonapięciowych kości o pojemności 2 GB każda. Wykonane zostały one w technologii DDR2 Mobile RATM, przy wykorzystaniu PoP („Package on Package” - paczka na paczce). Moduły charakteryzują się wysoką gęstością upakowania danych, dzięki czemu nadać się mają świetnie do nowoczesnych urządzeniach przenośnych. Koszty tej technologii, a więc i wykonania tych modułów pamięciowych nie są wyższe, niż starszych modułów – dwuwarstwowych o grubości 1mm – jak zapewnia dyrektor Elpidy, koszty są wręcz jednakowe. Produkcja masowa tych 8 GB modułów pamięciowych DRAM rozpocząć ma się w te wakacje. Jednakże firma zapowiedziała także, że już niedługo pojawić się mają podobne moduły, wyposażone w kości o pojemności 4 GB, czyli osiągana pojemność pamięci wzrośnie dwukrotnie. Czekamy z niecierpliwością.