reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Phoenix Contact Komponenty | 28 kwietnia 2011

Szybkie i pewne mocowanie p艂ytek drukowanych

Na rynku dost臋pne s膮 niskoprofilowe obudowy wykonane z bezhalogenkowego wysokotemperaturowego tworzywa, dostosowane do aplikacji pracuj膮cych w temperaturze otoczenia dochodz膮cej do 100掳C
Niskoprofilowe obudowy serii UM-PRO firmy Phoenix Contact, dost臋pne dla PCB o szeroko艣ciach 72, 108 and 122 mm, 艂膮cz膮 w sobie szybko艣膰 instalacji elektroniki oraz dowolno艣膰 wyboru technologii przy艂膮czenia przewod贸w. S膮 to jedyne dost臋pne na rynku niskoprofilowe obudowy wykonane z bezhalogenkowego wysokotemperaturowego tworzywa, dostosowane do aplikacji pracuj膮cych w temperaturze otoczenia dochodz膮cej do 100掳C spe艂niaj膮c przy tym wymagania norm UL (koniecznych dla urz膮dze艅 sprzedawanych na rynek ameryka艅ski).

Ich niski profil u艂atwia projektowanie p艂askich urz膮dze艅 montowanych zar贸wno na standardowej szynie DIN jak i bezpo艣rednio na 艣cianie. P艂ytka umieszczana na najwy偶szym poziomie mo偶e posiada膰 z艂膮cza zamontowane na samej jej kraw臋dzi 鈥 specjalna konstrukcja profilu nie utrudni przy艂膮czania przewod贸w do listwy przy艂膮czeniowej. Kolejne zalety to dowolno艣膰 w monta偶u pokrywy i opcjonalna mo偶liwo艣膰 zastosowania magistrali do 艂膮czenia s膮siaduj膮cych modu艂贸w.
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
January 17 2019 14:20 V11.11.0-2