reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Phoenix Contact Komponenty | 28 kwietnia 2011

Szybkie i pewne mocowanie płytek drukowanych

Na rynku dostępne są niskoprofilowe obudowy wykonane z bezhalogenkowego wysokotemperaturowego tworzywa, dostosowane do aplikacji pracujących w temperaturze otoczenia dochodzącej do 100°C

Niskoprofilowe obudowy serii UM-PRO firmy Phoenix Contact, dostępne dla PCB o szerokościach 72, 108 and 122 mm, łączą w sobie szybkość instalacji elektroniki oraz dowolność wyboru technologii przyłączenia przewodów. Są to jedyne dostępne na rynku niskoprofilowe obudowy wykonane z bezhalogenkowego wysokotemperaturowego tworzywa, dostosowane do aplikacji pracujących w temperaturze otoczenia dochodzącej do 100°C spełniając przy tym wymagania norm UL (koniecznych dla urządzeń sprzedawanych na rynek amerykański). Ich niski profil ułatwia projektowanie płaskich urządzeń montowanych zarówno na standardowej szynie DIN jak i bezpośrednio na ścianie. Płytka umieszczana na najwyższym poziomie może posiadać złącza zamontowane na samej jej krawędzi – specjalna konstrukcja profilu nie utrudni przyłączania przewodów do listwy przyłączeniowej. Kolejne zalety to dowolność w montażu pokrywy i opcjonalna możliwość zastosowania magistrali do łączenia sąsiadujących modułów.
Załaduj więcej newsów
December 03 2019 22:29 V14.8.2-2