© NXP
Komponenty |
Jeszcze mniejsze obudowy dla komponentów cyfrowych
Firma NXP zaprezentowała nowy typ obudów, przeznaczonych dla komponentów instalowanych w poręcznych urządzeniach mobilnych, co spowodować ma zmniejszenie się przede wszystkim wymiarów płytek, a więc i samych urządzeń.
Są to najmniejsze na świecie obudowy plastikowe dla układów półprzewodnikowych o wymiarach 0.9mm na 1.0mm i wysokości 0.35mm. Są one ledwie zauważalne, a wyglądem przypominać mogą miniaturowe rezystory SMD.
Obudowy oznaczone symbolem SOT1115 posiadają 6 wyprowadzeń. Są o 10% mniejsze od poprzednika posiadającego miano najmniejszej obudowy z 6 pinami: SOT891.
Obudowy SOT1116 posiadają 8 nóżek i są o 60% mniejsze od najmniejszych dotychczas obudów tego typu: SOT833.
Wszystkie posiadają wyprowadzenia od spodu, co również ma pomóc w zaoszczędzeniu cennego miejsca na płytkach PCB. Co więcej, takie umiejscowienie styków powoduje, że układy będą bardziej solidnie przymocowane i będą bardziej wytrzymałe mechanicznie, jak zapewnia NXP.
Firma zaprojektowała te obudowy pod kątem umieszczania w ich wnętrzu układów logicznych jak bramki AND czy OR, a także prostych układów mikroprocesorowych. Jest to, jak zapewnia producent, kolejny, mały kroczek, do tego, by urządzenia stały się jeszcze mniejsze, jeszcze cieńsze i jeszcze bardziej poręczne.
