Komponenty | 17 maja 2010
Infineon sprzeda dział mobile Intel’owi?
Agencja Reuters podała informację, powołując się na Financial Times Deutschland, iż niemiecki Infineon prowadzi rozmowy z Intel na temat sprzedaży działu chipów dla urządzeń przenośnych.
Zarówno Infineon jak Intel nie komentują tych doniesień. Według Financial Times Deutschland, Infineon analizuje zasadność sprzedaży działu; w marcu CEO Peter Bauer stwierdził, iż nie widzi powodu, dla którego Infineon nie miałby dalej samodzielnie rozwijać tego działu.
Infineon jest dostawcą dla iPad’a Apple, Nokia, Samsung oraz RIM. Na rynku dominują jednak inni producenci: ST Ericsson oraz Qualcomm.
Infineon jest dostawcą dla iPad’a Apple, Nokia, Samsung oraz RIM. Na rynku dominują jednak inni producenci: ST Ericsson oraz Qualcomm.
Micron odkupi udziały Intela w spółce JV
Micron Technology poinformował w tym tygodniu, że zamierza skorzystać z opcji wykupu...
Olbrzymi, bezramkowy wyświetlacz 8K4K
AUO podbija rynek swoim nowym, potężnym wyświetlaczem 8K4K w...
Magnetyczne emitery rozszerzające zasięg dla systemów dostępu...
Nowe emitery od Premo są ciekawymi konstrukcjami, dającymi projektantom aplikacji...
Pamięci flash nadal głównym obszarem inwestycji producentów...
Rok 2019 ma być trzecim z kolei, w którym wydatki inwestycyjne na pamięci flash...
reklama
Małe scalone anteny, którym nie straszny metal
Nowe anteny od Antenovy są niewielkimi komponentami scalonymi, które świetnie...
1 TB w jednej małej kości BGA, z kontrolerem w środku
Toshiba zaprezentowała nowe kości pamięciowe o rekordowej pojemności 1 TB, które...
Terabajt to już mało, oto 16 TB
Nowe dyski od Toshiby cechują się rekordową pojemnością 16 TB. Wykorzystano tu...
Ultraszybkie sterowniki LIDAR
Nowe sterowniki laserowe, powstałe przy współpracy GaN Systems z Osram, umożliwiają...
Interaktywny moduł projekcyjny tworzący smart-powierzchnie
Nowy moduł projekcyjny zapewniać ma ładny, czytelny obraz na niemal dowolnej...
IP do rozpoznawania mowy oparte na sieciach neuronowych
Nowa technologia od CEVA skupia się na szybkim i skutecznym rozpoznawaniu...
Farnell element14: płytka rozszerzająca Raspberry Pi 3 Model B+ już dostepna
Farnell element14rozpoczął dostawy płytki rozszerzeń Power over Ethernet Hat dla Raspberry...
Chiński sektor foundry rośnie w siłę
Boom w sektorze kryptowalut w pierwszej połowie 2018 roku pomógł chińskim firmom foundry...
Sensor obrazu 2.9 mikrona, 1080p i 120 FPS
Nowy sensor od OmniVision oparty został na nowoczesnej technologii PureCell Plus, która...
BorgWarner sprzedaje biznes termostatów
Nabywcą biznesu termostatów firmy BorgWarner jest Arlington Industries Group. Wartość...
Moduł audio dla wymagających melomanów
Frontier Smart Technologies zaprezentowało moduł, który oferuje bardzo duże możliwości...
Rynek półprzewodników w 2018 roku w górę o 13,4%
W ubiegłym roku wartość światowego rynku półprzewodników wyniosła...
Technologia LoRaWAN
W zaledwie kilka lat LoRa stała się jedną z najpopularniejszych technologii wspierających IoT. Technologia składa się zasadniczo z dwóch warstw: fizycznej - opartej na modulacji LoRa oraz stosu...
Wyświetlacze AMOLED 2228 ppi
INT Tech, młoda firma z Tajwanu, opracowała niezwykłą technologię, dzięki której...
Molex sfinalizował przejęcie biznesu Laird
Molex poinformował o zakończeniu przejęcia działu Connected Vehicle Solutions...
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
Most Read
Załaduj więcej newsów
