reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 28 października 2019

Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1

Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.

Firma Nordic Semiconductor zaprezentowała swój najnowszy układ SoC, oznaczony symbolem nRF52833. Jest to zaawansowany układ wieloprotokołowy o ultra-niskim zużyciu energii. Wspierać ma interfejs Bluetooth (w tym BLE), a także Thread, ZigBee i mogący wspierać inne, operujące na pasmach 2.4 GHz. Chip zawiera radio z funkcją Bluetooth 5.1 Finding i jest przystosowany do pracy w zakresie temperatur od -40 do 105 ºC. Jest wyposażony w 32-bitowy procesor ARM Cortex-M4 (taktowany z częstotliwością 64 MHz) wspierany przez dedykowany FPU. Zawiera przy tym dużą ilość pamięci Flash (512 KB) i pamięci RAM (128 KB), co czyni go odpowiednią opcją dla szerokiej gamy komercyjnych i przemysłowych aplikacji bezprzewodowych. Duża ilość pamięci Flash i RAM SoC pozwala na dynamiczną obsługę funkcji wieloprotokołowej, co jest zaletą w aplikacjach, takich jak profesjonalne oświetlenie, w którym jednocześnie wykorzystuje się Bluetooth LE, a także połączenie poprzez: Bluetooth (mesh)/Thread/Zigbee, umożliwiając dostarczanie, uruchamianie i interakcję z sieciami oświetleniowymi, poprzez smartfon i odpaloną na nim aplikację, komunikując się z systemem właśnie poprzez Bluetooth. Możliwość pracy w temperaturze 105 stopni Celsjusza zapewnia możliwość pracy w profesjonalnych zastosowaniach oświetleniowych, w których zwykle występują podwyższone temperatury otoczenia. Układ oferuje moc wyjściową na poziomie 8 dBm, wsparcie dla 42 GPIO, oraz wsparcie wielu interfejsów: NFC-A, ADC, UART/SPI/TWI, PWM, I2S i PDM, a także Full-Speed USB. Znajdziemy tu również dwustopniowy regulator napięcia LDO i przetwornik DC-DC o zakresie wejściowym od 1.7 do 5.5 V, co pozwala zasilać SoC nRF52833 ogniwami pastylkowymi, akumulatorami lub wbudowanym układem USB. Dostępny ma być w obudowie aQFN73 o wymiarach 7 x 7 mm z 42 GPIO, QFN40 5 x 5 mm z 18 GPIO i wlCSP 3.2 x 3.2 mm z 42 GPIO.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
November 11 2019 16:34 V14.7.10-1