© Evertiq
Komponenty | 20 września 2019
Silny rozwój platform mobilnych 5G Qualcomm
Firma Qualcomm kładzie duży nacisk na rozwój platform mobilnych 5G w celu sprawnego rozpowszechnienia się technologii 5G wśród użytkowników na całym świecie. Wysiłki te owocują i skutkować będą zasilaniem urządzeń mobilnych w 5G w przyszłym, a nawet i tym roku.
Projektujesz elektronikę? Zarezerwuj 17 października 2019 roku na największą w Polsce konferencję dedykowaną projektantom, Evertiq Expo Kraków 2019. Przeszło 90 producentów i dystrybutorów komponentów do Twojej dyspozycji, ciekawe wykłady i świetna, twórcza atmosfera. Jesteś zaproszony, wstęp wolny: kliknij po szczegóły.Podczas IFA 2019 Qualcomm Technologies (spółka Qualcomm Incorporated) przedstawiła plany przyśpieszenia globalnej komercjalizacji technologii 5G na dużą skalę. Ma to być realizowane poprzez rozszerzenie portfolio platform mobilnych 5G, w ramach rodziny Snapdragon w układach serii 8, 7 i 6 w 2020 roku. W ramach tego programu, Qualcomm rozpoczął ponad 150 projektów, skupionych wokół technologii 5G, mających rozwijać elementy z tym powiązane i tym samym rozwijać oraz rozpowszechniać 5G na wielu poziomach. Ma to pomóc w opracowywaniu nowej generacji aparatów, aplikacji video, AI, a także gier. Nowe portfolio ma obejmować obsługę funkcji i częstotliwości na całym świecie. Będą to więc rozwiązania wszechstronne i kompleksowe, pomagające na budowanie urządzeń i aplikacji, które będzie można dystrybuować na całym świecie. „Qualcomm Technologies dostarczyła pierwszą na świecie i najbardziej zaawansowaną platformę mobilną 5G, w tym pierwszy kompleksowy system Modem-RF, który przyspiesza komercjalizację 5G w 2019 r.” - powiedział Alex Katouzian, starszy wiceprezes i dyrektor generalny od mobile w Qualcomm Technologies. Dzięki tym platformom i współpracy z licznymi klientami, producentami OEM oraz operatorami, możliwe będzie szybkie rozpowszechnienie technologii 5G na całym świecie. Przełomowy nowy system Snapdragon Modem-RF został zaprojektowany w celu zapewnienia najlepszej w swojej klasie wydajności komórkowej, w tym zasięgu, wydajności energetycznej i wsparcia najnowocześniejszych rozwiązań technologii 5G we wszystkich urządzeniach, w skali globalnej. Rozszerzone portfolio platform mobilnych 5G firmy Snapdragon zostało zaprojektowane z myślą o obsłudze wszystkich kluczowych regionów i pasm częstotliwości. Wśród nich warto wspomnieć też o wsparciu dla mmWave i trybów sub-6 GHz, a także trybów TDD i FDD, multi-SIM 5G, dynamicznego udostępniania widma, a ponadto też trybu autonomicznego (SA) i niezależnego (NSA) architektury sieciowej. Zapewniać ma to wysoką elastyczność umożliwiającą uruchomienie globalnych planów wdrażania sieci 5G. Flagowy Snapdragon 8 Series już zasila wiodące urządzenia mobilne (z 2019 roku) w technologię 5G. Jest to więc proces który już trwa. Po raz pierwszy o rozwoju platform mobilnych w kierunku 5G mogliśmy usłyszeć w lutym. W najbliższym czasie również seria 7 zyska bogate wsparcie dla 5G w swoich strukturach SoC, obsługując kluczowe regiony i częstotliwości pasmowe. Ta wysoce wydajna platforma mobilna zbudowana na technologii procesowej 7 nm została zaprojektowana tak, aby przekraczać oczekiwania współczesnych urządzeń mobilnych wysokiego poziomu, oferując wybrane funkcje premium, w tym silnik Qualcomm AI nowej generacji i wybrane funkcje Qualcomm Snapdragon Elite Gaming, o których wspominaliśmy niedawno. Dwunastu wiodących światowych producentów OEM i marek, w tym OPPO, Realme, Redmi, Vivo, Motorola, HMD Global, Nokia oraz LG Electronics, planuje korzystać z tej nowej zintegrowanej platformy mobilnej Snapdragon 7 Series 5G w swoich przyszłych urządzeniach mobilnych. Zainteresowali już uzyskali próbki nowych układów. Dzięki wyjątkowym postępom Qualcomm Technologies gotowość komercyjna tej platformy ma być zrealizowana w czwartym kwartału 2019 r., Wkrótce więc pojawią się kolejne urządzenia oferujące pełne wsparcie dla technologii 5G. Pełne szczegóły dotyczące platformy zostaną ujawnione niedługo, jeszcze w tym roku. Platforma mobilna Snapdragon 6 Series 5G została zaprojektowana w taki sposób, aby wrażenia użytkowników płynące z korzystania technologii 5G były jeszcze bogatsze, a także szerzej dostępne, zgodnie z planami wdrożeniowymi operatorów. Planuje się, że urządzenia oparte na platformie mobilnej Snapdragon 6 Series 5G będą dostępne na rynku w drugiej połowie 2020 roku.© Evertiq
Wyświetlacze OLED bez tajemnic
Tym razem eksperci firmy Unisystem przybliżają nam historię i tajniki technologii OLED.
Farnell: nowy micro:bit w listopadzie
Farnell świętuje wyprodukowanie 5 milionów płytek micro:bit, a Fundacja Edukacyjna Micro:bit ogłasza nową płytkę, która będzie dostarczana od listopada 2020 roku.
Co jest w środku Playstation 5?
Spekulacje na temat najnowszej konsoli Playstation krążą po internecie od dłuższego czasu. Sony opublikowało własny materiał prezentujący rozbiórkę urządzenia, więc po raz pierwszy możemy przyjrzeć się wewnętrznym komponentom PS5.
Najważniejsze parametry wyświetlaczy LCD-TFT
Wyświetlacze LCD-TFT to wciąż najpopularniejsze rozwiązania do wizualizacji informacji. O ich powszechności decyduje m.in. łatwość dostosowywania wyświetlacza LCD-TFT do wymagań projektu – nie tylko pod względem wyboru optymalnej przekątnej, lecz również dopasowania kluczowych parametrów.
Stopnie ochrony obudów, czyli co kryje się pod kodem IP65
Kody IP opisują w jakim stopniu obudowy chronią urządzenia przed takimi czynnikami, jak pył czy woda. Eksperci firmy Unisystem wyjaśniają znaczenie poszczególnych symboli.
Sponsored content by CSI S.A.
Letnia promocja na produkty firmy Antaira
Mamy przyjemność poinformować, że w firmie CSI S.A. trwa właśnie letnia super promocja. Przy zakupie dowolnego komputera przemysłowego z oferty CSI S.A. każdy klient otrzyma rabat na wszystkie produkty firmy Antaira w wysokości aż 30%!
Ropla Elektronik autoryzowanym dystrybutorem Dongguan Better Electronics Technology
Ropla Elektronik podpisała umowę dystrybucyjną z Dongguan Better Electronics Technology Co., Ltd., producentem specjalizującym się w produkcji elementów ochrony przeciwprzepięciowej, nadprądowej i termicznej.
Sony wprowadza czujniki wizyjne z funkcją przetwarzania opartego o AI
Sony Corporation zapowiedziało wprowadzenie dwóch modeli inteligentnych czujników wizyjnych, będących pierwszymi na świecie przetwornikami obrazu z funkcją przetwarzania opartego na sztucznej inteligencji (AI).
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google
Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Niezwykłe kości LPDDR4X o rekordowej pojemności
Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.
Mocne i bezpieczne przełączniki obciążenia
Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.
Konwertery POL o ultraszerokim zakresie napięć wejściowych
Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.
Miniaturowa kamera dla medycznych zadań specjalnych
Nowy, ultra-mały moduł kamery od OmniVision Technologies stworzono z myślą o zastosowaniach medycznych, docierając w najciaśniejsze miejsca, wspierając wiele zabiegów i procedur. Kamera ma wymiar tylko 0.65 na 0.65 na 1.16 mm.
Sensory SWIR o rekordowej gęstości pikseli
Nowe sensory, opracowane w Imec, cechują się wysoką rozdzielczością w zakresie NIR i SWIR, bijąc na głowę swoich klasycznych odpowiedników. Opracowany proces tworzenia, jest też efektywniejszy i tańszy, co pozwolić ma na upowszechnienie stosowania tych sensorów w aplikacjach konsumenckich.
Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1
Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.
Jeszcze większa niezawodność pozycjonowania od u-blox
Nowa platforma technologiczna od u-blox zapewnia jeszcze większą niezawodność, przy świetnej dokładności i dużej częstości odświeżania. Pozwoli to na sprawniejszą i bezpieczniejszą pracę aplikacji motoryzacyjnych, UAV, itp.
Vitis – ujednolicona platforma software od Xilinx
Nowa platforma od Xilinx może zrewolucjonizować to jak pracujemy z nowoczesnymi układami, poprzez samoczynne dostosowanie sprzętowe pod oprogramowanie. Dzięki temu algorytmy będą działały jak najwydajniej, na dostosowanej dla nich platformie sprzętowej, bez konieczności dokonywania fizycznych zmian w układzie.
Małe, kompaktowe i niedrogie konwertery DC/DC
Traco Power wypuściło na rynek swoje nowe konwertery DC/DC. Są małe, dobrze odnajdując się w niewielkich aplikacjach. Stanowią niedrogie rozwiązanie, dla wielu zastosowań, oferując dobrą wydajność i standardowe zabezpieczenia.
64-kanałowy, wysoce wydajny przełącznik scalony
STMicroelectronics zaprezentowało swój nowy, wysoce wydajny analogowy przełącznik wysokonapięciowy 64-kanałowy, zdolny pracować z prądem 3 A. Stworzony jest w oparciu o najnowsze technologie producenta, oferując sporo; w tym zaawansowane wsparcie logiczne.
Mikrogłośniki MEMS stworzone na nowo
Naukowcy z Fraunhofer opracowali nowy koncept i technologię, która pozwoliła stworzyć nowy rodzaj mikro-głośników MEMS. Dzięki niej możliwe będzie tworzenie wydajnych urządzeń audio, generujących silny dźwięk, bez zwiększania powierzchni.
SoM Toradex na bazie procesora i.MX 8QuadMax
Nowy moduł z rodziny Apalis od Toradex jest w pełni kompatybilny ze starszymi braćmi, oferując w stosunku do nich większą moc obliczeniową oraz większą funkcjonalność (np. wsparcie nowoczesnych funkcji bezpieczeństwa), za sprawą najnowszego procesora NXP.
SDRAM DDR4 4 Gb na 1.2 V dla urządzeń mobilnych
Nowe kości pamięciowe DDR4 od Alliance Memory cechują się większą wydajnością i prędkością przesyłania danych oraz niższym zużyciem energii, niż starsze DDR3. Korzyści są spore. Stworzono je z myślą o urządzeniach mobilnych.
Wyświetlacze plug-and-play dla Przemysłu 4.0.
Nowe wyświetlacze od Distec cechują się możliwością łatwej i szybkiej integracji z różnorodnymi aplikacjami przemysłu nowoczesnego. Cechują się dużą wszechstronnością (min. dzięki Rasperry Pi) i dobrym obrazem, w jakości nawet 4K UHD.
Dokładny sensor Halla z 4 trybami pracy
Najnowszy sensor Halla od TDK świetnie radzi sobie z polem rozproszonym, oferując wysoką dokładność. Jest też układem wszechstronnym, wspierając samodzielnie aż 4 tryby pracy. Stworzony został z myślą o motoryzacji (ASIL B).
Załaduj więcej newsów
