© Evertiq
Komponenty | 26 lipca 2019
Snapdragon 855 Plus – nowa jakość mobilnego gamingu
Najnowsze Qualcomm Snapdragon 855 Plus stanowić mają rozwinięcie wydajnościowe w stosunku do swojego bezpośredniego poprzednika. Nowa generacja skupia się na grach, oferując poprawione parametry, ale też nowe rozwiązania. Uwagę przyłożono też do zużycia energii, AI i XR.
Qualcomm Technologies (część Qualcomm Incorporated), zaprezentowało najnowszy układ platformy mobilnej Qualcomm Snapdragon 855 Plus (Mobile Platform). Jest to bezpośredni następca flagowego układu 855, cenionego przez wiodących producentów urządzeń mobilnych na świecie.
Układ stworzono z myślą o dostarczaniu najlepszych wrażeń w takich dziedzinach jak: gry, AR, VR, AI i 5G. W stosunku do poprzednika, nowy Snapdragon jeszcze bardziej skupia się na wydajności, szczególnie jeśli chodzi o gry, zapewniając pełnię wrażeń w ramach Qualcomm Snapdragon Elite Gaming. Tu największą uwagę przyłożono zwłaszcza do obszaru związanego z gaming’iem 5G.
Snapdragon 855 Plus ma podnosić wrażenia, jakich doznają zapaleni gracze, chcący czerpać przyjemność grania w bardziej wymagające gry na platformach mobilnych. Zwiększeniu uległa tutaj wydajność zarówno jednostki centralnej, jak i graficznej.
Jak zapewnia Kedar Kondap, wiceprezes i product managment w Qualcomm; nowe układy Snapdragon 855 Plus stanowić mają najbardziej zaawansowaną platformę mobilną, stworzoną do tej pory.
Snapdragon 855 Plus posiada zintegrowany multigigabitowy modem Snapdragon X24 LTE 4G wspierany przez modem X50 5G i rozwiązania RF Front-end firmy Qualcomm Technologies. Połączenie to zapewniać ma pełne wsparcie dla technologii 5G, co przełoży się na skuteczniejszą komunikację, a także oszczędność baterii.
Kierując się w stronę liczb, nowe układy w stosunku do poprzednika cechują się lepszymi osiągami wydajnościowymi, jak już wspomnieliśmy. W przypadku GPU, bazującym na Adreno 640, wzrost wynosić ma 15%. CPU z kolei bazują na rdzeniach Kryo 485, które mogą pracować z częstotliwością nawet 2.96 GHz.
Znajdziemy tu sporo najnowszych rozwiązań i funkcji, wspierających nowoczesne gry, AI oraz XR. Tak jak wspomniano, dużą uwagę przyłożono tu do wydajności, jaką układy osiągać mają w grach. Snapdragon Elite Gaming Experience zapewniać ma przewagę nad konkurentami, dzięki pełnemu pakietowi funkcji sprzętowych i programowych, wspierających nowoczesne rozwiązania ze świata gier. Oferują one też odpowiednią optymalizację, w celu osiągania najwyższej płynności nawet w bardziej wymagających tytułach.
W pakiecie tym znajdziemy między innymi sterowniki Vulkan 1.1, oferujące o 20% większą wydajność niż OpenGL ES. Nie zabrakło tu też innych usprawnień, jak np. Game Jank Reducer, Game Fast Loader, Game AntiCheat Extensions, itp. Dzięki temu wrażenia i przyjemność z grania w gry mają być większe.
Część z tych rozwiązań dla gier przenosi się też w rejony AI. Także i tu Qualcomm oferuje poprawioną efektywność, nie tylko dla gier, ale także z myślą o nich. Mowa tu o czwartej generacji ich wydajnych silników AI wielordzeniowych, które mają oferować świetną wydajność nawet 7 trylionów operacji na sekundę (7 TOPS).
Sporo też się poprawiło w sferze XR (AR i VR). Dzięki nowym rozwiązaniom, użytkownicy będą mogli śmiało i bezproblemowo podłączyć swoje urządzenia mobilne XR (zasilane nowymi Snapdragon’ami 855 Plus) do sieci 5G, ciesząc się płynnymi wrażeniami.
Nowe układy mają pojawić się na rynku w drugiej połowie 2019, choć dokładnej daty nie podano jeszcze. Pełną specyfikację można podejrzeć tutaj: https://www.qualcomm.com/products/snapdragon-855-plus-mobile-platform
MOST READ
Najważniejsze parametry wyświetlaczy LCD-TFT
Wyświetlacze LCD-TFT to wciąż najpopularniejsze rozwiązania do wizualizacji informacji. O ich powszechności decyduje m.in. łatwość dostosowywania wyświetlacza LCD-TFT do wymagań projektu – nie tylko pod względem wyboru optymalnej przekątnej, lecz również dopasowania kluczowych parametrów.
Stopnie ochrony obudów, czyli co kryje się pod kodem IP65
Kody IP opisują w jakim stopniu obudowy chronią urządzenia przed takimi czynnikami, jak pył czy woda. Eksperci firmy Unisystem wyjaśniają znaczenie poszczególnych symboli.
Ropla Elektronik autoryzowanym dystrybutorem Dongguan Better Electronics Technology
Ropla Elektronik podpisała umowę dystrybucyjną z Dongguan Better Electronics Technology Co., Ltd., producentem specjalizującym się w produkcji elementów ochrony przeciwprzepięciowej, nadprądowej i termicznej.
Sony wprowadza czujniki wizyjne z funkcją przetwarzania opartego o AI
Sony Corporation zapowiedziało wprowadzenie dwóch modeli inteligentnych czujników wizyjnych, będących pierwszymi na świecie przetwornikami obrazu z funkcją przetwarzania opartego na sztucznej inteligencji (AI).
reklama
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google
Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Niezwykłe kości LPDDR4X o rekordowej pojemności
Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.
Mocne i bezpieczne przełączniki obciążenia
Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.
Konwertery POL o ultraszerokim zakresie napięć wejściowych
Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.
Miniaturowa kamera dla medycznych zadań specjalnych
Nowy, ultra-mały moduł kamery od OmniVision Technologies stworzono z myślą o zastosowaniach medycznych, docierając w najciaśniejsze miejsca, wspierając wiele zabiegów i procedur. Kamera ma wymiar tylko 0.65 na 0.65 na 1.16 mm.
Sensory SWIR o rekordowej gęstości pikseli
Nowe sensory, opracowane w Imec, cechują się wysoką rozdzielczością w zakresie NIR i SWIR, bijąc na głowę swoich klasycznych odpowiedników. Opracowany proces tworzenia, jest też efektywniejszy i tańszy, co pozwolić ma na upowszechnienie stosowania tych sensorów w aplikacjach konsumenckich.
Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1
Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.
Jeszcze większa niezawodność pozycjonowania od u-blox
Nowa platforma technologiczna od u-blox zapewnia jeszcze większą niezawodność, przy świetnej dokładności i dużej częstości odświeżania. Pozwoli to na sprawniejszą i bezpieczniejszą pracę aplikacji motoryzacyjnych, UAV, itp.
Vitis – ujednolicona platforma software od Xilinx
Nowa platforma od Xilinx może zrewolucjonizować to jak pracujemy z nowoczesnymi układami, poprzez samoczynne dostosowanie sprzętowe pod oprogramowanie. Dzięki temu algorytmy będą działały jak najwydajniej, na dostosowanej dla nich platformie sprzętowej, bez konieczności dokonywania fizycznych zmian w układzie.
Małe, kompaktowe i niedrogie konwertery DC/DC
Traco Power wypuściło na rynek swoje nowe konwertery DC/DC. Są małe, dobrze odnajdując się w niewielkich aplikacjach. Stanowią niedrogie rozwiązanie, dla wielu zastosowań, oferując dobrą wydajność i standardowe zabezpieczenia.
64-kanałowy, wysoce wydajny przełącznik scalony
STMicroelectronics zaprezentowało swój nowy, wysoce wydajny analogowy przełącznik wysokonapięciowy 64-kanałowy, zdolny pracować z prądem 3 A. Stworzony jest w oparciu o najnowsze technologie producenta, oferując sporo; w tym zaawansowane wsparcie logiczne.
Mikrogłośniki MEMS stworzone na nowo
Naukowcy z Fraunhofer opracowali nowy koncept i technologię, która pozwoliła stworzyć nowy rodzaj mikro-głośników MEMS. Dzięki niej możliwe będzie tworzenie wydajnych urządzeń audio, generujących silny dźwięk, bez zwiększania powierzchni.
SoM Toradex na bazie procesora i.MX 8QuadMax
Nowy moduł z rodziny Apalis od Toradex jest w pełni kompatybilny ze starszymi braćmi, oferując w stosunku do nich większą moc obliczeniową oraz większą funkcjonalność (np. wsparcie nowoczesnych funkcji bezpieczeństwa), za sprawą najnowszego procesora NXP.
SDRAM DDR4 4 Gb na 1.2 V dla urządzeń mobilnych
Nowe kości pamięciowe DDR4 od Alliance Memory cechują się większą wydajnością i prędkością przesyłania danych oraz niższym zużyciem energii, niż starsze DDR3. Korzyści są spore. Stworzono je z myślą o urządzeniach mobilnych.
Wyświetlacze plug-and-play dla Przemysłu 4.0.
Nowe wyświetlacze od Distec cechują się możliwością łatwej i szybkiej integracji z różnorodnymi aplikacjami przemysłu nowoczesnego. Cechują się dużą wszechstronnością (min. dzięki Rasperry Pi) i dobrym obrazem, w jakości nawet 4K UHD.
Dokładny sensor Halla z 4 trybami pracy
Najnowszy sensor Halla od TDK świetnie radzi sobie z polem rozproszonym, oferując wysoką dokładność. Jest też układem wszechstronnym, wspierając samodzielnie aż 4 tryby pracy. Stworzony został z myślą o motoryzacji (ASIL B).
Nowe MCU od NXP przekraczają barierę GHz
Nowe MCU od NXP, cechują się niespotykaną dotąd (jak na MCU) wydajnością, przy zachowaniu niskiego zużycia energii. Skutecznie operują grafiką 2D w wysokiej rozdzielczości, efektywnie wykonując też zaawansowane operacje AI i ML, jak np. rozpoznawanie głosu i mowy naturalnej.
Załaduj więcej newsów
