© Evertiq
Komponenty |
Sensor obrazu ToF o rozdzielczości HVGA
Nowy sensor ToF od Infineon zaprojektowano z myślą o nowoczesnych aplikacjach mobilnych. Zapewnia 4-krotnie wyższą rozdzielczość niż konkurencja, a także ogromny poziom zintegrowania, co pozwoli zredukować BOM i gabaryt aplikacji.
Firma Infineon Technologies przedstawiła nową, czwartą generację sensorów obrazu REAL3 typu ToF. Zaprojektowane zostały tak, by spełniać wymagania stawiane nowoczesnym urządzeniom mobilnym, szczególnie w zakresie wyższych rozdzielczości i małych rozmiarów (w tym stosowania malutkich soczewek).
Jednym z zastosowań dla tego typu sensorów może być rozpoznawanie twarzy, w celu autoryzacji dostępu. Mogą też odnaleźć się przy wspomaganiu fotografii (np. realizacji różnych efektów opartych na głębi), skanowaniu pokoju oraz aplikacjach AR.
Sensor udało się zamknąć w obudowie 4.6 na 5 mm, umieszczając tam 150 tysięcy pikseli, co owocuje rozdzielczością 448 na 336 pikseli (HVGA). Jest to rozdzielczość 4-razy większa, niż to co oferować mają inne dostępne na rynku sensory ToF.
Układ jest bardzo czuły szczególnie w zakresie podczerwieni (940 nm) i cechować się ma rekordową efektywnością, jak podaje producent. Udaje się ją osiągnąć dzięki zastosowaniu technologii SBI („suppression background illumination”).
Za sprawą ogromnego poziomu zintegrowania, każdy z sensorów IRS2771C jest w istocie miniaturową, jedno-chipową kamerą ToF. Pozwoli to na znaczną redukcję BOM przy tworzeniu gotowej aplikacji, a także jej gabaryty. Dodatkową zaletą ma być oszczędność zużycia energii.
Pierwsze próbki będzie można dostać już w marcu, choć masowa produkcja ma się rozpocząć w czwartym kwartale 2019 roku.