© PremierFarnell_Rasperry Pi Compute
Komponenty |
Nowy Raspberry Pi Compute Module 3+ już w sprzedaży
Premier Farnell rozpoczął przyjmowanie zamówień na nowy Raspberry Pi Compute Module 3+, który w porównaniu do Raspberry Pi 3 Model B+ ma mniejsze rozmiary i możliwość wyboru wariantów różniących się pojemnością pamięci Flash.
Jak podkreśla Premier Farnell, dzięki temu będzie dobrze dopasowany do bardzo dużej liczby aplikacji wbudowanych, a w tym do urządzeń IoT, automatyki przemysłowej oraz systemów monitoringu i sterowania.
Raspberry Pi Compute Module 3+ bazuje na 64-bitowym procesorze aplikacyjnym Broadcom BCM2837B0, pracującym z zegarem 1,2 GHz i ma wbudowane 1 GB pamięci RAM. Projektanci mogą teraz wybrać pomiędzy różnymi wariantami wbudowanej pamięci Flash – dostępne są warianty z 8 GB, 16 GB i 32 GB pamięci eMMC, a także wersja „Lite”, w której nie ma wbudowanej pamięci eMMC Flash, co pozwala dopasować płytkę do konkretnych potrzeb w zakresie pojemności na dane – informuje Premier Farnell.
- Klienci wciąż nam mówią*, że to właśnie łatwość użycia Raspberry Pi czyni ten komputer tak atrakcyjnym dla nich, gdy szukają płytki deweloperskiej. Ponad jedna trzecia naszych klientów wykorzystuje tę płytkę do zastosowań profesjonalnych - mówi Hari Kalyanaraman, Global Head of SBC and Emerging Business w Premier Farnell i Farnell element14. - Ta nowa wersja popularnego Raspberry Pi Compute Module zapewnia zarówno łatwość użytkowania, jak i zwiększoną odporność na skrajne temperatury oraz możliwość lepszego dostosowania jej do własnych potrzeb, dzięki pojawieniu się wariantów różniących się pojemnością pamięci. Projektanci nie muszą już tworzyć własnych, zmodyfikowanych wersji płytek, jeśli potrzebują dodatkowej pamięci, a to oznacza, że są w stanie wprowadzać produkty na rynek szybciej, niż kiedykolwiek wcześniej.
Do najważniejszych cech Raspberry Pi Compute Module 3+ należą:
- Procesor: Broadcom BCM2837B0 SoC, z czterema rdzeniami Cortex-A53 64-bit, taktowanymi zegarem 1,2 GHz.
- Multimedia: dekodowanie H.264 i MPEG-4 (1080p30); kodowanie H.264 (1080p30); wsparcie dla grafiki OpenGL ES 2.0.
- Obsługa kart SD: CM3+/Lite ma wyprowadzony interfejs kart SD na pinach modułu, dzięki czemu użytkownik może podłączyć zewnętrzny układ eMMC lub kartę SD.
- Warunki otoczenia: Możliwość pracy w temperaturze otoczenia z zakresu od -20 °C do +70 °C.
