1 TB w jednej małej kości BGA, z kontrolerem w środku

Firma Toshiba Memory Europe zaprezentowała czwartą generację kości pamięciowych w formacie BGA. Mowa tu o serii BG4. Są to niezwykłe komponenty, łączące w swojej obudowie zarówno przestrzeń pamięciową flash, jak i dedykowany kontroler. Daje to dużą kompaktowość i pozwala budować elastyczne, wysoce zintegrowane rozwiązania, w takich aplikacjach jak: smartfony, notebooki, systemy wbudowane, systemy rozruchowe w serwerach, itd. Pamięci oparto na innowacyjnej, 96-warstwowej technologii pamięciowej BiCS Flash 3D. Najnowsza generacja umożliwiła zwiększenie maksymalnej pojemności z 512 GB do 1024 GB, czyli 1 TB. Utrzymano przy tym bardzo małą wysokość komponentu, zaledwie 1.3 mm. Zwiększono też wsparcie dla linii PCIe Gen 3 z 2 do 4. Pozwala to na zwiększenie wydajności, osiągając wyniki 2250 MB/s przy odczycie sekwencyjnym oraz 1700 MB/s przy zapisie. W przypadku zainstalowania w dyskach SSD, przekłada się to na poprawę o 20% w odczycie i 7% w zapisie. A to wszystko przy zachowaniu nie tylko małych gabarytów, ale bardzo niskiego zużycia energii, w okolicach 5 mW. O sprawny odczyt danych dba dodatkowo technologia HMB („Host Memory Buffer”), optymalizująca i przyśpieszająca ten proces. W ofercie znajdziemy komponenty o pojemnościach: 128, 256, 512 i 1024 GB. Dostępne mają być w kilku wariantach: BGA M.2 1620 (16x20mm) oraz wymiennego modułu M.2 2230 (22x30mm).