Nowsze, sprawniejsze, lepsze rdzenie RX

Firma Renesas Electronics zaprezentowała trzecią generację swoich cenionych 32-bitowych rdzeni RX (CPU), czyli RXv3. Pierwsze komponenty wyposażone w nowe jednostki mają pojawić się pod koniec tego roku (2018). Wyróżniać się mają usprawnioną wydajnością przy przetwarzaniu ‘real-time’, a także poprawioną stabilnością, wymaganą szczególnie w takich aplikacjach jak: sterowanie silnikami, automatyka przemysłowa, smart-home, itp. Ich wysoką wydajność i moc obliczeniową potwierdzają świetne wyniki: 5.8 punktów CoreMark/MHz, zmierzone przez EEMBC Benchmarks. Producent chce tym samym zapewnić swoim klientom wydajność na najwyższym poziomie i responsywność, przy równie świetnej efektywności energetycznej. Nowe rdzenie zbudowano w oparciu o architekturę CISC, która zapewniać ma spore korzyści w stosunku do RISC, jak podaje producent, szczególnie w sferze „gęstości rdzenia”. Usprawnieniu uległo min. przetwarzania potokowe („pipeline”), możliwości przetwarzania w zakresie FPU, banki zapisu i rejestry, wspomniana efektywność energetyczna, ale także kodowa. Pierwszymi układami do których trafią nowe rdzenie mają być MCU RX600, które osiągać mają wynik na poziomie 44.8 CoreMark/mA. Znajdziemy tu też dodatkowe funkcje „cache” w zakresie energetycznym. Ma to zapewnić jednocześnie szybszy dostęp, jak i zredukować zużycie energii przy pracy z pamięciami flash (szczególnie przy odczycie). 256 banków zapisu rejestru i dedykowanych instrukcji pomoże w pracy z przerwaniami w systemach wbudowanych w aplikacjach opartych na pracy „real-time”. W stosunku do poprzedników, wydajność ma być większa nawet o 20%. Rdzenie RXv3 pozwalają na realizację operacji DSP/FPU szybko i sprawnie, a także równocześnie z operacjami na pamięci. Ma to dać spory zysk w możliwościach przetwarzania sygnałów, co będzie szczególnie ważne w aplikacjach, jak te wspomniane wyżej.