© Evertiq
Komponenty | 19 września 2018
Malutki, wielosystemowy odbiornik satelitarny
Nowy moduł od ST to wysoce zintegrowany komponent, gotowy do podpięcia, który ma nieść ze sobą bogatą funkcjonalność. Parametry zadowoloną niejednego, a świetna dokumentacja wraz z przykładami z pewnością wspomoże także późniejsze etapy tworzenia gotowych aplikacji.
Firma STMicroelectronics pragnie przybliżyć możliwości oferowane przez odbiorniki nawigacji satelitarnej Teseo III. Z tego tez względu wprowadza na rynek nowy moduł Teseo-LIV3F. Jest to moduł, który integruje w sobie wiele najistotniejszych elementów, pozwalając na przyśpieszenie procesu opracowywania i budowy aplikacji nawigacyjnych.
Moduł zbudowany jest w oparciu o scalony odbiornik Teseo III współpracujący z wbudowanym układem zarządzającym energią. Jest tu też zainstalowana obsługa interfejsu UART i I2C, 16 Mb pamięci Flash, stabilny oscylator TCXO, zegar RTC i inne.
Moduł ma świetnie współpracować z mikrokontrolerami z rodziny STM32. Producent udostępnia bogatą dokumentację wraz z kodami źródłowymi (w języku C), prezentując możliwości komunikacji z MCU tego producenta. Można zapoznać się z przykładami implementacji funkcji nawigacji, krokomierza, wirtualnych płotów, itp. Układ zapewniać też ma funkcjonalność automatycznych aktualizacji i wspiera systemy zapasowego zasilania.
Teseo-LIV3F cechować się ma świetną wydajnością oraz dużą czułością, wynoszącą -163 dBm. Dokładność ustalania pozycji wynosi około 1.5 metra (CEP). Na uwagę zasługuje też małe zużycie energii: 17 µW w trybie czuwania i 75 mW w trybie śledzenia.
W ubiegłym roku tylko Chiny odnotowały wzrost przychodów z rynku pure-play foundry
Wraz z rozwojem firm fabless w Chinach, w Państwie Środka rośnie zapotrzebowanie na usługi produkcji kontraktowej układów scalonych: w 2019 w Chinach odnotowano 6% wzrost przychodów z rynku pure-play foundry.
Pendulum Instruments przejął FLC Electronics
Pendulum Instruments, ekspert w dziedzinie precyzyjnych urządzeń pomiarowych, prowadzący działalność także w Polsce, przejął szwedzką firmę FLC Electronics AB, dostawcę wzmacniaczy i generatorów.
Dätwyler sprzedaje Distrelec i Nedis
AURELIUS Equity Opportunities SE & Co. przejął biznesy dystrybucji elementów elektronicznych od szwajcarskiej grupy Dätwyler.
Teledyne przejmuje OakGate Technologies
Teledyne LeCroy, spółka zależna Teledyne Technologies, ogłosiła wczoraj przejęcie OakGate Technology, kalifornijskiego dostawcy produktów do testów i walidacji dla branży pamięci masowych i centrów danych.
Sponsored content by evoltec
Automaty KOMAX ZETA – innowacyjny proces produkcji oprzewodowania nie tylko do szaf sterowniczych
Automaty z rodziny KOMAX ZETA powstały z myślą o producentach szaf sterowniczych, dla których największym wyzwaniem było przygotowanie pełnego zestawu przewodów o odpowiednich długościach, zarobionych końcach, w odpowiedniej sekwencji, z gotowymi adresami do szycia określonych szaf.
reklama
Czeka nas rekordowy wzrost mocy produkcyjnych w branży chipów
Aż 10 nowych fabryk 300 mm zostanie uruchomionych w 2020 rok, z czego dwie w Chinach – informuje firma analityczna IC Insights.
Mitsubishi i NTT inwestują w HERE
Specjalista w dziedzinie map cyfrowych, HERE Technologies, sprzedał 30% udziałów firmom Mitsubishi oraz Nippon Telegraph and Telephone Corp (NTT).
Chińska spółka przejmuje pakiet kontrolny Nexperii
Wingtech Technology, chiński producent komputerów i sprzętu telekomunikacyjnego, oficjalnie przejął pakiet kontrolny w firmie Nexperia od Beijing Jianguang Asset Management Co. Ltd (JAC Capital).
Semicon podpisał umowę dystrybucyjną z firmą HellermannTyton Austria
3 grudnia 2019 roku w Wiedniu, Semicon Sp. z o.o. podpisał umowę dystrybucyjną z firmą HellermannTyton Austria, stając się wyłącznym dystrybutorem produktów niemieckiego koncernu chemicznego Wacker Chemie GmbH na terenie Polski.
FCA i Groupe PSA podpisały umowę o połączeniu spółek
Połączone przedsiębiorstwo będzie czwartym co do wielkości producentem OEM na świecie pod względem wolumenu i trzecim pod względem przychodów.
Intel kupuje dostawcę chipów AI za 2 mld USD
Przejęcie Habana Labs, izraelskiej firmy, która ma swoje centrum R&D także w Polsce, to kolejny krok Intela w ramach strategii rozwoju w obszarze sztucznej Inteligencji, zapewniający m.in. poszerzenie oferty rozwiązań przeznaczonych dla centrów danych.
EuroTech przejmuje Lyncolec
Brytyjski producent PCB, The EuroTech Group, ogłosił przejęcie firmy Lyncolec, działającej w Poole, w hrabstwie Dorset.
Olbrzymie przejęcie w branży EMS
Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd., (USI) zapowiedział przejęcie drugiego co do wielkości producenta kontraktowego elektroniki w Europie, Asteelflash Group.
Intel zaprezentował Horse Ridge – chip do komputerów kwantowych
Horse Ridge to kriogeniczny chip przeznaczony do kontroli komputerów kwantowych, który ma znacząco przyspieszyć komercjalizację tych urządzeń.
TOP 10 firm foundry
Pierwsze miejsce wśród największych firm foundry bez zmian zajmuje TSMC z 52,7% udziałów w rynku. Kolejni w zestawieniu są Samsung (17,8%) i GlobalFoundries (8%) - TrendForce opublikował prognozę rankingu na podstawie przychodów za 4Q2019.
Riverdi w ofercie Mousera
Wyświetlacze polskiej firmy Riverdi są już dostępne w sieci dystrybucyjnej Mouser Electronics.
IC Insights: w 2020 roku czeka nas odbicie na rynku pamięci
Według przewidywań ekspertów IC Insights w 2020 roku sprzedaż w sektorze NAND Flash ma wzrosnąć o 19%, a DRAM o 12%.
TME dystrybutorem Fortebit
Do grona firm, których oferta dostępna jest w TME dołączył Fortebit – włoski producent platformy do geolokalizacji pojazdów i modułów do rozpoznawania mowy.
Wartość globalnego rynku chipów pójdzie w dół o 12,8% w 2019 roku
Według prognoz The World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) wartość światowego rynku półprzewodników w 2019 roku spadnie o 12,8% r/r, a w kolejnym roku spodziewane jest odbicie.
HUBER+SUHNER wlaścicielem BKtel Group
HUBER+SUHNER 3 grudnia sfinalizował przejęcie firmy BKtel, wzmacniając swoją pozycję na rynku sieci dostępowych /WAN.
NXP i Marvell coraz bliżej finalizacji transakcji
Firmy poinformowały o uzyskaniu zgód organów regulacyjnych oraz o planowanej dacie zamknięcia akwizycji przez NXP Semiconductors biznesu rozwiązań Wi-Fi oraz Bluetooth/BLE Marvella.
Siemens przejmuje MultiMechanics, Inc.
MultiMechanics to twórcy oprogramowania elementów skończonych MultiMech, które wspomaga przedsiębiorstwa w procesie wirtualnego przewidywania usterek w odniesieniu do zaawansowanych technologicznie materiałów.
STMicro jest już właścicielem Norstel AB
Dzięki przejęciu Norstel AB, firma STMicroelectronics wzmacnia działalność w zakresie technologii SiC, zarówno jeśli chodzi o materiały i procesy, jak i projektowanie opartych o węglik krzemu układów MOSFET i diod oraz ich produkcję.
Umicore sfinalizował przejęcie w Finlandii
Umicore przejął od Freeport Cobalt rafinerię kobaltu oraz działalność związaną z produkcją materiałów i prekursorów kobaltu w fińskim Kokkola.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
