AMD projektuje GPU dla Intela

Firma AMD poinformowała, że zaprojektowała nowe rdzenie GPU, które mają stać się częścią nadchodzącej serii wielokomponentowych procesorów Intela. Mowa tu o serii H nowych procesorów Intela. W strukturze nowych procesorów Intela znajdziemy więc nowe rdzenie GPU z linii Radeon (zmodyfikowane na potrzeby Intela), a także pamięć o dużej przepustowości (HBM) oraz dedykowany rozdzielacz („interposer”). Projekt ten ma być elementem nowego podejścia Intela, określonego mianem EMIB („Embedded Multi-die Interconnect Bridge ”). Chodzi tu o nowoczesną architekturę heterogeniczną, umożliwiające bliższe umiejscowienie komponentów względem siebie, co ma wpłynąć na szybsze przekazywanie informacji. Poprawić się ma wydajność, a jednocześnie zmniejszyć zużycie energii, jak również gabaryt (grubość) komponentów. Poprawi się też gospodarka energetyczna poprzez wspólną sieć zasilającą, wspieraną przez specjalne jednostki monitorujące i koordynujące przekazywanie energii pomiędzy poszczególnymi elementami procesora: CPU, GPU, pamięciami, itd. Nowe procesory mają być pierwszymi takimi układami mobilnymi, wykorzystującymi najnowsze pamięci HBM2, zużywające mniej energii niż pierwowzór i zajmujące mniej miejsca. Jednocześnie wydajność tego rodzaju pamięci ma stać na wysokim poziomie. Sprawić ma to, że nowe pamięci będą ciekawą alternatywą dla popularnych pamięci GDDR5. Nowy procesor Intela wspierany grafiką AMD pojawić się ma na rynku w pierwszym kwartale 2018.