Moduły FTDI do przesyłania obrazu FullHD przez USB 3.1

Firma FTDI Chips niedawno wpuściła na rynek swój nowy układ, oznaczony symbolem FT602. Jest to układ określany jako scalak ‘USB 3.1 video class FIFO’. Dzięki niemu możliwe będzie stworzenie mostka pomiędzy magistralą FIFO, a hostem USB 3.1. Jednocześnie FTDI wypuszcza na rynek dedykowane moduły deweloperskie/ewaluacyjne, pozwalające zapoznać się z możliwościami układu. Moduły te, oznaczone jako UMFT602A i UMFT602X, posiadać mają złącza HSMC lub FMC. Moduły te stanowić mają platformę dla inżynierów, chcących szybko i prosto stworzyć aplikacje, wykorzystujące układy FT602. Dzięki tym komponentom, a także modułom, możliwe będzie przesyłanie obrazu w rozdzielczości 1920 na 1080 pikseli przy zachowaniu FPS na poziomie 60 kl/s, współpracując z czterema kanałami wejściowymi. Moduły wspierać mają dwa kanały typu ‘slave’ magistrali FIFO, wielokanałowe FIFO oraz synchroniczne (245). Dane obrazu mogą być przesyłane przez USB 3.1 z prędkością 5 Gb/s, jak również przez USB 2.0 z prędkością480 Mb/s. Pierwszy z modułów oferowany jest w formie płytki o wymiarach 70 na 60 mm, zaś drugi 78 na 60 mm. Moduły te mają się dobrze integrować z gotowymi rozwiązaniami, np. FPGA Altery lub Xilinx.