Czy nowy model Samsunga Galaxy zachwyci nas swoim wnętrzem?

Wszyscy zapewne widzieliśmy materiały promocyjne Samsunga promujące ich nowego flagowca Galaxy S8 oraz jego większego brata - S8+. Zwróćmy jednak uwagę na to, co najbardziej interesuje nas, elektroników - jego wnętrze. Specyfikacja nowego flagowca prezentuje się następująco:

• wyświetlacz AMOLED dual-edge o przekątnej 6,2 cala i rozdzielczości 2960x1440 (co daje nam zagęszczenie pikseli na poziomie aż 529ppi),
• procesor Qualcomm Snapdragon 835 (przechszczony przez producenta jako Exynos 8895),
• 4GB pamięci RAM,
• standardowo dwa aparaty - tylny o rozdzielczości 12 Mpix oraz przedni 8 Mpix,
• 64 GB wbudowanej pamięci oraz obsługa kart MicroSD o pojemności do 256 GB,
• stopień ochrony IP68,
• system operacyjny Android 7.0 Nougat.

Bateria obecna w S8+ charakteryzuje się pojemnością 13,48 Wh (3500 mAh przy 3,85 V) - podobnie jak w przypadku Note 7. Przewyższa ona przy tym tę obecną w iPhone 7 Plus (11,1 Wh), mimo iż w testach produkt Apple wytrzymuje na jednym ładowaniu minimalnie dłużej. Jeśli chodzi o aparaty, to w nowym Samsungu doszło do drobnej zmiany: główna matryca została zmieniona z Sony Hero na nową - Dream1, również od japońskiego producenta. Prezentuje się ona jednak dość bliźniaczo w stosunku do poprzedniego modułu - prawdopodobnie doszło jedynie do zmiany etykiety i software-u. Najciekawsze jednak dopiero przed nami - czas zajrzeć na płytę główną S8+, a na niej kryje się:

• układ Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 RAM współpracujący z MSM8998 Snapdragon 835,
• kontroler oraz pamięć NAND flash Toshiba THGAF4G9N4LBAIR 64 GB UFS,
• kodek audio Qualcomm Aqstic WCD9341,
• układy: Skyworks 78160-11 i Avago AFEM-9066

Na odwrocie płyty widzimy kolejno:

• odbiornik-nadajnik RF Qualcomm WTR5975,
• moduł Wi-Fi Murata KM7118064,
• układy: Avago AFEM-9053 oraz Qualcomm PM8998 (podobny do PM8920),
• kontroler NFC NXP 80T71.

Po rozebraniu na części pierwsze Samsunga Galaxy S8+ warto zwrócić uwagę na kilka mankamentów:

• teoretycznie wymiana baterii jest możliwa, jednak jest ona przyklejona do obudowy, tak samo zresztą, jak i tylny panel urządzenia, co czyni tę procedurę niepotrzebnie skomplikowaną,
• szkło obecne z obu stron urządzenia podwaja ryzyko pęknięcia, a mocowanie również i tego elementu na klej nie ułatwia dostępu do pozostałych elementów,
• dodatkowo zakrzywienie tafli szkła przykrywającej ekran praktycznie uniemożliwia jej demontaż bez uszkodzenia.

© iFixit