reklama
reklama
evertiq.plevertiq.comevertiq.seevertiq.de
Search
Register
reklama
reklama
reklama
reklama
Rozbiórki | 24 kwietnia 2017

Czy nowy model Samsunga Galaxy zachwyci nas swoim wnętrzem?

Editor: Damian Ellert

Sprawdźmy co pod obudową kryje flagowy rywal iPhone'a 7 Plus!

Wszyscy zapewne widzieliśmy materiały promocyjne Samsunga promujące ich nowego flagowca Galaxy S8 oraz jego większego brata - S8+. Zwróćmy jednak uwagę na to, co najbardziej interesuje nas, elektroników - jego wnętrze. Specyfikacja nowego flagowca prezentuje się następująco:
  • wyświetlacz AMOLED dual-edge o przekątnej 6,2 cala i rozdzielczości 2960x1440 (co daje nam zagęszczenie pikseli na poziomie aż 529ppi),
  • procesor Qualcomm Snapdragon 835 (przechszczony przez producenta jako Exynos 8895),
  • 4GB pamięci RAM,
  • standardowo dwa aparaty - tylny o rozdzielczości 12 Mpix oraz przedni 8 Mpix,
  • 64 GB wbudowanej pamięci oraz obsługa kart MicroSD o pojemności do 256 GB,
  • stopień ochrony IP68,
  • system operacyjny Android 7.0 Nougat.
Bateria obecna w S8+ charakteryzuje się pojemnością 13,48 Wh (3500 mAh przy 3,85 V) - podobnie jak w przypadku Note 7. Przewyższa ona przy tym tę obecną w iPhone 7 Plus (11,1 Wh), mimo iż w testach produkt Apple wytrzymuje na jednym ładowaniu minimalnie dłużej. Jeśli chodzi o aparaty, to w nowym Samsungu doszło do drobnej zmiany: główna matryca została zmieniona z Sony Hero na nową - Dream1, również od japońskiego producenta. Prezentuje się ona jednak dość bliźniaczo w stosunku do poprzedniego modułu - prawdopodobnie doszło jedynie do zmiany etykiety i software-u. Najciekawsze jednak dopiero przed nami - czas zajrzeć na płytę główną S8+, a na niej kryje się:
  • układ Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 RAM współpracujący z MSM8998 Snapdragon 835,
  • kontroler oraz pamięć NAND flash Toshiba THGAF4G9N4LBAIR 64 GB UFS,
  • kodek audio Qualcomm Aqstic WCD9341,
  • układy: Skyworks 78160-11 i Avago AFEM-9066
Na odwrocie płyty widzimy kolejno:
  • odbiornik-nadajnik RF Qualcomm WTR5975,
  • moduł Wi-Fi Murata KM7118064,
  • układy: Avago AFEM-9053 oraz Qualcomm PM8998 (podobny do PM8920),
  • kontroler NFC NXP 80T71.
Po rozebraniu na części pierwsze Samsunga Galaxy S8+ warto zwrócić uwagę na kilka mankamentów:
  • teoretycznie wymiana baterii jest możliwa, jednak jest ona przyklejona do obudowy, tak samo zresztą, jak i tylny panel urządzenia, co czyni tę procedurę niepotrzebnie skomplikowaną,
  • szkło obecne z obu stron urządzenia podwaja ryzyko pęknięcia, a mocowanie również i tego elementu na klej nie ułatwia dostępu do pozostałych elementów,
  • dodatkowo zakrzywienie tafli szkła przykrywającej ekran praktycznie uniemożliwia jej demontaż bez uszkodzenia.
© iFixit
Farnell: nowy micro:bit w listopadzie Farnell świętuje wyprodukowanie 5 milionów płytek micro:bit, a Fundacja Edukacyjna Micro:bit ogłasza nową płytkę, która będzie dostarczana od listopada 2020 roku.
Co jest w środku Playstation 5? Spekulacje na temat najnowszej konsoli Playstation krążą po internecie od dłuższego czasu. Sony opublikowało własny materiał prezentujący rozbiórkę urządzenia, więc po raz pierwszy możemy przyjrzeć się wewnętrznym komponentom PS5.
Najważniejsze parametry wyświetlaczy LCD-TFT Wyświetlacze LCD-TFT to wciąż najpopularniejsze rozwiązania do wizualizacji informacji. O ich powszechności decyduje m.in. łatwość dostosowywania wyświetlacza LCD-TFT do wymagań projektu – nie tylko pod względem wyboru optymalnej przekątnej, lecz również dopasowania kluczowych parametrów.
Stopnie ochrony obudów, czyli co kryje się pod kodem IP65 Kody IP opisują w jakim stopniu obudowy chronią urządzenia przed takimi czynnikami, jak pył czy woda. Eksperci firmy Unisystem wyjaśniają znaczenie poszczególnych symboli.
reklama
reklama
Pożar spustoszył fabrykę Kemet w fińskim Suomussalmi 30 lipca rozległ się dźwięk syreny alarmowej – płonęła fabryka o powierzchni 10 tys. metrów kwadratowych. Na miejscu szybko pojawiła się straż pożarna, by ograniczyć rozprzestrzenianie się pożaru. Śledztwo wykazało, że przyczyną tragedii był wentylator wyciągowy.
Ropla Elektronik autoryzowanym dystrybutorem Dongguan Better Electronics Technology Ropla Elektronik podpisała umowę dystrybucyjną z Dongguan Better Electronics Technology Co., Ltd., producentem specjalizującym się w produkcji elementów ochrony przeciwprzepięciowej, nadprądowej i termicznej.
Czym są „błędne piksele”? Eksperci firmy Unisystem dzielą się wiedzą na temat „błędnych pikseli”, która pomoże zrozumieć ich naturę. Zachęcamy do przeczytania najważniejszych informacji o „gorących” i „martwych” pikselach.
Sony wprowadza czujniki wizyjne z funkcją przetwarzania opartego o AI Sony Corporation zapowiedziało wprowadzenie dwóch modeli inteligentnych czujników wizyjnych, będących pierwszymi na świecie przetwornikami obrazu z funkcją przetwarzania opartego na sztucznej inteligencji (AI).
Intel zaprezentował Horse Ridge – chip do komputerów kwantowych Horse Ridge to kriogeniczny chip przeznaczony do kontroli komputerów kwantowych, który ma znacząco przyspieszyć komercjalizację tych urządzeń.
Pierwszy, w pełni sprawny, przełomowy procesor kwantowy od Google Naukowcy w Google opracowali i zbudowali w pełni działający procesor kwantowy. Konstrukcja nie jest prosta, ale dostawcza niesamowitej wydajności. To co robią superkomputery latami, procesor kwantowy zrobi w ciągu sekundy.
Niezwykłe kości LPDDR4X o rekordowej pojemności Nowe pamięci od Samsung, są nie tylko superpojemne (12 GB), stając się pierwszymi tego typu na rynku, ale też bardzo szybkie i wydajne. Mogą skutecznie wspierać funkcje szybkiego nagrywania video 4K, czy też funkcje AI, nie tylko w smartfonach z najwyższej półki.
Mocne i bezpieczne przełączniki obciążenia Nowe przełączniki od Diodes są nie tylko wydajne (operując prądem do 2 A), ale też bezpieczne, dzięki sprawnie działającej funkcji blokowania prądu wstecznego TRCB.
Konwertery POL o ultraszerokim zakresie napięć wejściowych Nowe konwertery nieizolowane od Traco cechują się nie tylko świetną efektywnością (nawet 94%), ale przede wszystkim wsparciem ultra-szerokiego zakresu napięć wejściowych, w stosunku 8:1. Stanowią tym samym idealne zamienniki dla regulatorów liniowych.
Miniaturowa kamera dla medycznych zadań specjalnych Nowy, ultra-mały moduł kamery od OmniVision Technologies stworzono z myślą o zastosowaniach medycznych, docierając w najciaśniejsze miejsca, wspierając wiele zabiegów i procedur. Kamera ma wymiar tylko 0.65 na 0.65 na 1.16 mm.
Sensory SWIR o rekordowej gęstości pikseli Nowe sensory, opracowane w Imec, cechują się wysoką rozdzielczością w zakresie NIR i SWIR, bijąc na głowę swoich klasycznych odpowiedników. Opracowany proces tworzenia, jest też efektywniejszy i tańszy, co pozwolić ma na upowszechnienie stosowania tych sensorów w aplikacjach konsumenckich.
Bardziej wytrzymały SoC Bluetooth 5.1 Nowy układ od Nordic Semiconductor to zaawansowana jednostka SoC, wspierająca interfejsy bezprzewodowe (jak Bluetooth 5.1, w tym BLE, i inne 2.4 GHz), jak i wiele przewodowych (w tym NFC, USB, itp.). Efektywnie pracuje w temperaturach sięgających nawet 105 stopni Celsjusza.
Jeszcze większa niezawodność pozycjonowania od u-blox Nowa platforma technologiczna od u-blox zapewnia jeszcze większą niezawodność, przy świetnej dokładności i dużej częstości odświeżania. Pozwoli to na sprawniejszą i bezpieczniejszą pracę aplikacji motoryzacyjnych, UAV, itp.
Vitis – ujednolicona platforma software od Xilinx Nowa platforma od Xilinx może zrewolucjonizować to jak pracujemy z nowoczesnymi układami, poprzez samoczynne dostosowanie sprzętowe pod oprogramowanie. Dzięki temu algorytmy będą działały jak najwydajniej, na dostosowanej dla nich platformie sprzętowej, bez konieczności dokonywania fizycznych zmian w układzie.
Małe, kompaktowe i niedrogie konwertery DC/DC Traco Power wypuściło na rynek swoje nowe konwertery DC/DC. Są małe, dobrze odnajdując się w niewielkich aplikacjach. Stanowią niedrogie rozwiązanie, dla wielu zastosowań, oferując dobrą wydajność i standardowe zabezpieczenia.
64-kanałowy, wysoce wydajny przełącznik scalony STMicroelectronics zaprezentowało swój nowy, wysoce wydajny analogowy przełącznik wysokonapięciowy 64-kanałowy, zdolny pracować z prądem 3 A. Stworzony jest w oparciu o najnowsze technologie producenta, oferując sporo; w tym zaawansowane wsparcie logiczne.
Mikrogłośniki MEMS stworzone na nowo Naukowcy z Fraunhofer opracowali nowy koncept i technologię, która pozwoliła stworzyć nowy rodzaj mikro-głośników MEMS. Dzięki niej możliwe będzie tworzenie wydajnych urządzeń audio, generujących silny dźwięk, bez zwiększania powierzchni.
SoM Toradex na bazie procesora i.MX 8QuadMax Nowy moduł z rodziny Apalis od Toradex jest w pełni kompatybilny ze starszymi braćmi, oferując w stosunku do nich większą moc obliczeniową oraz większą funkcjonalność (np. wsparcie nowoczesnych funkcji bezpieczeństwa), za sprawą najnowszego procesora NXP.
SDRAM DDR4 4 Gb na 1.2 V dla urządzeń mobilnych Nowe kości pamięciowe DDR4 od Alliance Memory cechują się większą wydajnością i prędkością przesyłania danych oraz niższym zużyciem energii, niż starsze DDR3. Korzyści są spore. Stworzono je z myślą o urządzeniach mobilnych.
Wyświetlacze plug-and-play dla Przemysłu 4.0. Nowe wyświetlacze od Distec cechują się możliwością łatwej i szybkiej integracji z różnorodnymi aplikacjami przemysłu nowoczesnego. Cechują się dużą wszechstronnością (min. dzięki Rasperry Pi) i dobrym obrazem, w jakości nawet 4K UHD.
Załaduj więcej newsów
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
Most Read
October 20 2020 13:46 V18.11.9-1