evertiq.plevertiq.mxevertiq.esevertiq.fievertiq.comevertiq.seevertiq.de
Search
Register
reklama
reklama
Rozbiórki |

Czy nowy model Samsunga Galaxy zachwyci nas swoim wnętrzem?

Editor: Damian Ellert

Sprawdźmy co pod obudową kryje flagowy rywal iPhone'a 7 Plus!

Wszyscy zapewne widzieliśmy materiały promocyjne Samsunga promujące ich nowego flagowca Galaxy S8 oraz jego większego brata - S8+. Zwróćmy jednak uwagę na to, co najbardziej interesuje nas, elektroników - jego wnętrze. Specyfikacja nowego flagowca prezentuje się następująco:
  • wyświetlacz AMOLED dual-edge o przekątnej 6,2 cala i rozdzielczości 2960x1440 (co daje nam zagęszczenie pikseli na poziomie aż 529ppi),
  • procesor Qualcomm Snapdragon 835 (przechszczony przez producenta jako Exynos 8895),
  • 4GB pamięci RAM,
  • standardowo dwa aparaty - tylny o rozdzielczości 12 Mpix oraz przedni 8 Mpix,
  • 64 GB wbudowanej pamięci oraz obsługa kart MicroSD o pojemności do 256 GB,
  • stopień ochrony IP68,
  • system operacyjny Android 7.0 Nougat.
Bateria obecna w S8+ charakteryzuje się pojemnością 13,48 Wh (3500 mAh przy 3,85 V) - podobnie jak w przypadku Note 7. Przewyższa ona przy tym tę obecną w iPhone 7 Plus (11,1 Wh), mimo iż w testach produkt Apple wytrzymuje na jednym ładowaniu minimalnie dłużej. Jeśli chodzi o aparaty, to w nowym Samsungu doszło do drobnej zmiany: główna matryca została zmieniona z Sony Hero na nową - Dream1, również od japońskiego producenta. Prezentuje się ona jednak dość bliźniaczo w stosunku do poprzedniego modułu - prawdopodobnie doszło jedynie do zmiany etykiety i software-u. Najciekawsze jednak dopiero przed nami - czas zajrzeć na płytę główną S8+, a na niej kryje się:
  • układ Samsung K3UH5H50MM-NGCJ 4 GB LPDDR4 RAM współpracujący z MSM8998 Snapdragon 835,
  • kontroler oraz pamięć NAND flash Toshiba THGAF4G9N4LBAIR 64 GB UFS,
  • kodek audio Qualcomm Aqstic WCD9341,
  • układy: Skyworks 78160-11 i Avago AFEM-9066
Na odwrocie płyty widzimy kolejno:
  • odbiornik-nadajnik RF Qualcomm WTR5975,
  • moduł Wi-Fi Murata KM7118064,
  • układy: Avago AFEM-9053 oraz Qualcomm PM8998 (podobny do PM8920),
  • kontroler NFC NXP 80T71.
Po rozebraniu na części pierwsze Samsunga Galaxy S8+ warto zwrócić uwagę na kilka mankamentów:
  • teoretycznie wymiana baterii jest możliwa, jednak jest ona przyklejona do obudowy, tak samo zresztą, jak i tylny panel urządzenia, co czyni tę procedurę niepotrzebnie skomplikowaną,
  • szkło obecne z obu stron urządzenia podwaja ryzyko pęknięcia, a mocowanie również i tego elementu na klej nie ułatwia dostępu do pozostałych elementów,
  • dodatkowo zakrzywienie tafli szkła przykrywającej ekran praktycznie uniemożliwia jej demontaż bez uszkodzenia.
© iFixit
Infineon z kolejną inwestycją w Dreźnie Drezdeński budynek drukarni Prinovis otrzyma nowe życie. Został sprzedany Infineonowi, producentowi chipów, który planuje w nowej lokalizacji stworzyć centrum innowacji i szkoleń.
Micron zwolni 10% pracowników w 2023 roku Amerykańskie przedsiębiorstwo zajmujące się tworzeniem pamięci elektronicznych - Micron Technology -zdecydowało o podjęciu znaczących kroków, które przyczynią się do obniżenia kosztów i wydatków operacyjnych. Decyzja ta obejmuje również rezygnację z wybranych produktów oraz redukcję zatrudnienia.
Dell rozwija działalność badawczą i rozwojową w Polsce Aongus Hegarty, szef ds. rynków międzynarodowych w Dell Technologies, powiedział w wywiadzie dla Rzeczpospolitej: Decyzja o lokalizacji naszej najnowszej inwestycji, centrum badań i rozwoju oprogramowania, jest także wskazaniem, że traktujemy priorytetowo polski rynek.
Kanadyjska firma lotnicza stawia na Węgry W 75. rocznicę działalności, CAE Inc. ogłosiło zwiększenie swoich zdolności badawczo-rozwojowych na Węgrzech. Nowa inwestycja o wartości prawie 3,5 miliarda forintów (ok. 40,6 mln zł) ma przynieść dziesiątki nowych miejsc pracy.
RIVIAN otwiera Centrum Technologiczne w Serbii Amerykański producent pojazdów elektrycznych Rivian otwiera centrum technologiczne w Belgradzie. W pierwszej fazie startup ma zatrudnić 200 pracowników, docelowo przewidzianych jest jednak 1000 więcej.
Amerykańska firma otwiera centrum inżynieryjne w Polsce Verkada Inc. jest założoną w 2016 roku firmą z Kalifornii, która zajmuje się opracowywaniem opartych na chmurze systemów bezpieczeństwa budynków. Kilka dni temu Verkada ogłosiła, że otwiera pierwsze poza USA międzynarodowe centrum inżynieryjne. Wybór padł na Kraków.
MasterID rozwija swoje portfolio Polska firma projektująca i wdrażająca systemy RFID powiększyła swoje portfolio o kilka nowych zleceń. Przyjrzyjmy się im.
System parkowania bez kierowcy od Boscha i Mercedes-Benz Niemiecki Federalny Urząd Transportu Samochodowego zatwierdził w pełni zautomatyzowany system parkingowy zaprojektowany oraz stworzony przez Boscha wraz z Mercedesem. Na początku system będzie dopuszczony do użytku na parkingu P6 prowadzonym przez APCOA na lotnisku w Stuttgarcie – informuje Bosch w komunikacie.
Tajwańskie przedsiębiorstwo zainwestuje 40 mld USD w Arizonie TSMC, tajwańskie przedsiębiorstwo specjalizujące się w produkcji układów scalonych, ogłosiło niedawno budowę fabryki zajmującej się produkcją technologii procesowej N4 w Arizonie. Wczoraj TSMC ogłosiło rozpoczęcie budowy drugiej fabryki, w której od 2026 r. będzie odbywała się produkcja technologii procesowej 3 nm.
Korea Południowa i Holandia rozszerzają współpracę w zakresie chipów Prezydent Yoon Suk-yeol i premier Holandii Mark Rutte zgodzili się w czwartek na podniesienie relacji dwustronnych pomiędzy swoimi krajami do rangi partnerstwa strategicznego, a także na rozszerzenie współpracy w zakresie zaawansowanych technologii, w tym chipów, elektrowni jądrowych i energii odnawialnej.
Nexperia ma nakaz zbycia prawie całej fabryki Newport Wafer Fab Rząd Wielkiej Brytanii nakazał Nexperii zbycie 86% udziałów w fabryce płytek półprzewodnikowych w Południowej Walii, znanej jako Newport Wafer Fab (NWF).
Memphis Electronics o przeszłości i obecnym, nieprzewidywalnym rynku Evertiq spotkał się z Marco Mezgerem, dyrektorem operacyjnym Neumonda i globalnym szefem Memphis Electronics, aby porozmawiać o tym, co wydarzyło się od czasu wykupu menedżerskiego Memphis, a także o tym, co czeka firmę w przyszłości.
AMD przenosi swoje rumuńskie centrum projektowe Amerykańska firma produkująca półprzewodniki otworzyła swoje centrum projektowe w 2021 r. w Jassie, teraz przenosi je do tamtejszego Palas Campus.
Harting i TTI Europe rozszerzają partnerstwo w zakresie sprzedaży Firmy Harting Technology Group i TTI Inc. Europe rozszerzają swoje partnerstwo w zakresie autoryzowanej sprzedaży na region europejski.
Infineon i Stellantis ustalają warunki wieloletnich dostawach chipów SiC Infineon Technologies AG i globalny producent samochodów Stellantis podpisały niewiążący protokół ustaleń, będący pierwszym krokiem w kierunku potencjalnej wieloletniej współpracy w zakresie dostaw półprzewodników z węglika krzemu (SiC).
Infineon zainwestuje 5 mld euro w nową fabrykę w Dreźnie Infineon planuje dalszą rozbudowę swoich zdolności produkcyjnych w zakresie 300mm, aby przyspieszyć długo wyczekiwany rozwój mocy półprzewodników.
Comarch otworzył laboratorium 5G w Krakowie W krakowskiej strefie innowacji polskiej spółki informatycznej powstało nowe laboratorium sieci 5G. Są w nim prezentowane możliwości biznesowe, jakie stwarza piąta generacja sieci telekomunikacyjnej.
Miniaturyzacja w elektronice a lutowanie selektywne na fali Karol Sowa, Company Owner / Process Specialist w Sowa Electronics, odpowiedział na kilka pytań Evertiqa dotyczących postępującej miniaturyzacji w elektronice i lutowania selektywnego na fali.
Niemiecka firma otwiera nowe centrum badawczo-rozwojowe w Rumunii Infineon Technologies, niemiecki producent półprzewodników, zwiększa swoją obecność w Rumunii, otwierając tam kolejne centrum badawczo-rozwojowe w wielofunkcyjnym kompleksie Palas Iasi należącym do Iulius Group, ogłosił deweloper.
Samsung zbuduje fabrykę chipów samochodowych w Europie? Buisness Korea pisze, że zdaniem niektórych analityków Samsung Electronics może zbudować nową foundry półprzewodników w Europie, a przemawiać ma za tym obecność wielu światowych producentów samochodów.
Europejski Bank Inwestycyjny wesprze Siltronic EBI udzieli 200 mln euro pożyczki na sfinansowanie prac badawczo-rozwojowych nad ultraczystymi płytkami i wlewkami krzemowymi dla przemysłu półprzewodników.
Wysoka wadliwość importowanych do Rosji półprzewodników Awaryjność zakupowanych przez Rosję półprzewodników z Chin wzrosła o 1900%. Czyżby Chiny igrały z rosyjskim przemysłem?
Samsung ze zwolnieniem z nowych amerykańskich ograniczeń Południowokoreański gigant otrzymał roczne zwolnienie z nowych amerykańskich ograniczeń, które blokują eksport zaawansowanych chipów i powiązanego sprzętu do Chin.
Globalna pojemność fabryk 300 mm osiągnie nowy szczyt w 2025 r. Przewiduje się, że w latach 2022-2025 producenci półprzewodników na całym świecie zwiększą pojemność fabryk 300 mm przy prawie 10% średniej złożonej stopie wzrostu (CAGR), osiągając rekordowy poziom 9,2 miliona wafli miesięcznie (wpm), donosi SEMI.
SK Hynix z tymczasowym zezwoleniem od USA Południowokoreańskie przedsiębiorstwo poinformowało, że otrzymało roczne zezwolenie od Departamentu Handlu USA odnośnie chipów.
Thorium Space z dofinansowaniem 18,1 mln zł Producent zaawansowanych systemów komunikacji satelitarnej zbuduje transponder satelitarny na potrzeby MON. Na ten cel uzyskał dofinansowanie w ramach programu na rzecz obronności pn. „Rozwój nowoczesnych, przełomowych technologii służących bezpieczeństwu i obronności państwa" pk. „SZAFIR".
Załaduj więcej newsów
February 01 2023 23:01 V20.12.5-2