© iFixit
Rozbiórki |
Zaglądamy pod obudowę PS4 Pro
Obecne już 4 lata na rynku PlayStation 4 przeszło w zeszłym roku lifting, po którym zyskało nową nazwę ,,Pro". Zobaczmy więc, jakie zmiany zaszły pośród jego komponentów.
Świat gier wideo gwałtownie zmienia się na naszych oczach - konsole wypuszczone całkiem niedawno doczekały się już kolejnych wersji, które mają sprostać wymaganiom, jakie stawia im rozdzielczość 4K, wirtualna rzeczywistość i nowe technologie.
Specyfikacja trzeciej już odsłony PS4 (może powinniśmy nazwać ją PS4 3?) wygląda następująco:
Lista portów nowej konsoli nie jest specjalnie długa:
Na płycie głównej odnaleźć możemy następujące układy:
- 8-rdzeniowy procesor x86-64 ‘Jaguar’ od AMD tektowany zegarem 2,1 GHz (startuje od 1,6 GHz),
- układ graficzny oparty na AMD Radeon o mocy obliczeniowej 4,2 TFLOPS,
- 8 GB GDDR5 RAM + 1 GB DRAM,
- dysk twardy o pojemności 1TB (tak, jak w poprzednich wersjach konsoli Sony istnieje możliwość jego dowolnej wymiany, również na większy),
- Ethernet 802.11 a/b/g/n/ac i Bluetooth 4.0 (LE),
- Blu-ray × 6 CAV, DVD × 8 CAV
Lista portów nowej konsoli nie jest specjalnie długa:- gniazdo zasilania,
- HDMI 2.0,
- port rozszerzeń PlayStation,
- optyczne wyjście audio S/PDIF,
- USB 3.0,
- gniazdo Ethernet.
Na płycie głównej odnaleźć możemy następujące układy:- SoC SCEI (Sony Computer Entertainment, Inc.) CXD90044G (w skład którego wchodzą rdzenie AMD "Jaguar" oraz GPU AMD Radeon),
- transmiter HDMI Panasonic MN864729,
- Samsung K4B4G0846E 512 MB DDR3 SDRAM,
- Renesas SCEI R9J04G011FP1,
- International Rectifier 35218 V625P 5VNQ,
- Fairchild Semiconductor DG26CF FDMF 6840C,
- kontroler USB 3.0 Cypress CYUSB3312.
- 8 sztuk pamięci GDDR5 Samsung K4G80325FB o łącznej pojemności 8 Gb (1 GB × 8),
- moduł komunikacji bezprzewodowej Sony J20H091 (pod nim dostrzec możemy Marvell Avastar 88W8897)
- SCEI (Sony Computer Entertainment, Inc.) CXD90036G (customowy ASIC zbudowany na Marvell 88EC128-BNS2),
- układ RAM 512 MB DDR3 Samsung K4B4G0846E.
