Technologie | 12 stycznia 2017
Nieograniczone zastosowania nowej architektury AMD Vega
Nowa architektura procesorów grafiki Vega to kolejny z punktów na gwiezdnej drodze AMD.
Do tej pory poznaliśmy jedynie karty graficzne Radeon z rodziny Polaris, których zadaniem było wypełnić średni segment rynku i usatysfakcjonować użytkowników pod względem osiągów, nie uszczuplając zbytnio ich kieszeni. Dopiero najnowsza architektura Vega ma ten obraz zmienić i stać się wzorcem, w kierunku którego pozostali producenci, tacy jak NVIDIA będą się kierować.
Nowe rozwiązanie powstawało przez ostatnie 5 lat, i według zapewnień producenta, stwarza nowe możliwości dla graczy, rynku VR, profesjonalnego projektowania czy uczenia maszynowego. Współczesne potrzeby są ogromne i stale rosną. Wymagają przetwarzania olbrzymich ilości danych i szybkiego dostępu do dużych ilości pamięci. Dotychczasowe rozwiązania nie są wstanie sprostać tym obciążeniom, dlatego potrzebne są wysokowydajne procesory graficzne o innowacyjnej architekturze. To one staną się głównym elementem systemu, przejmując na siebie cały ciężar przetwarzania danych. W tym właśnie celu AMD stworzyło karty graficzne z architekturą Vega.
Prawie wszystkie części silnika graficznego wewnątrz Vegi są nowe. Poza następnej generacji silnikiem obliczeniowym, posiada również nowy silnik geometryczny oraz nowy silnik kontroli pikseli. Pamięć cache i podsystemy renderowania zostały również całkowicie przebudowane.
U podstaw architektury Vega powstała nowa jednostka obliczeniowa NCU (Next-Generation Compute Unit), która została zoptymalizowana pod kątem wyższych częstotliwości i większej liczby instrukcji wykonywanych w jednym cyklu zegara (IPC). NCU oparto na elastycznych jednostkach obliczeniowych, które mogą pracować w kilku trybach i natywnie przetwarzać 8, 16, 32 i 64-bitowe operacje w każdym cyklu zegara. Celem optymalizacji było uzyskanie znacznie wyższych częstotliwości, niż w poprzednich generacjach, a dodatkowo obsługa zmiennych typów danych sprawiła, że nowa architektura może znaleźć zastosowanie w różnych zastosowaniach.
Dzisiejsze gry i aplikacje wykorzystują niezwykle skomplikowane geometrie. Spowodowane jest to zwiększającym się zapotrzebowaniem na coraz lepszą rozdzielczość. Im gęstsza jest siatka tym bardziej możemy przybliżać obiekty oraz poddawać je różnym modyfikacjom i deformacjom. Wymaga to jednak dużych mocy obliczeniowych. W tym celu producent wyposażył karty graficzne z rodziny Vega w nowy silnik geometryczny Geometry Pipeline. Pozwoli to programiście skorzystać na lepszej efektywności przetwarzania złożonej geometrii, a przy tym zapewnić przeszło 2-krotny zysk przepustowości przypadający na jeden takt zegara. Nowe rozwiązanie cechuje również równomierny rozkład obciążenia, którym steruje inteligentny kontroler zapewniając stałą wydajność.
Zmodyfikowano również blok Pixel Engine, co zmniejszyło ilość generowanych pikseli i zwiększyło przepustowość pamięci. Użyty silnik wyświetlania wykorzystuje nowy mechanizm kontroli pikseli Draw Stream Binning Rasterizer. Umożliwia on obsługę pikseli w trybie „fetch once, shade once”, dzięki zastosowaniu sprytnego systemu wstępnego usuwania niewidocznych pikseli z finalnie prezentowanej sceny. Silnik wyświetlania pikseli Vega jest połączony z pamięcią podręczną L2, co umożliwia znaczną redukcję szczytowego obciążenia, które polega na częstych operacjach odczytu po zapisie danych. To zwiększa energooszczędność całego systemu.
Vega posiada również nowy rewolucyjny podsystem pamięci, który został zoptymalizowany pod kątem przesyłania dużych ilości danych. Stworzona architektura obsługuje najnowszy standard wysokiej przepustowości pamięci – HBM2 (High Bandwidth Memory). Dzięki zastosowaniu znacznie wyższej częstotliwości pracy HBM2 zapewnia dwukrotnie wyższą przepustowość na pin, w porównaniu do poprzedniej wersji HBM1, znanej z innych modeli kart Radeon. Nowa struktura pamięci Vega jest bardzo unikatowa. Osobny kontroler pamięci w układach graficznych High-Bandwidth Cache Controller (HBCC) w elastyczny i programowalny sposób może uzyskać dostęp do pamięci podręcznej GPU jak i poza nią, poprzez precyzyjne przenoszenie danych. W ten sposób HBM2 oferuje 8-krotnie większą pojemność i 2-krotnie wyższą przepustowość, zajmując przy tym mniej niż połowę miejsca wymaganego przez pamięci typu GDDR5. Nowe rozwiązania w architekturze pamięci, pozwolą w przyszłości na współpracę nowych kart graficznych z wieloma rodzajami pamięci o pojemnościach adresowych dochodzących aż do 512 terabajtów.
Oczekuje się, że produkty oparte o architekturę Vega pojawią się w pierwszej połowie 2017 roku. Eksperci przewidują jednak pewne opóźnienia i podają jako prawdopodobną datę - drugą połowę roku 2017. Jednym z powodów jest to, że na dzień dzisiejszy otrzymaliśmy jedynie skromną prezentację nowej architektury, bez konkretnych szczegółów. Innym z kolei to, że od 2017 roku AMD będzie się koncentrował na systemach o wysokiej wydajności a nie tylko GPU. Przykładem są umowy z Google i Alibabą na opracowanie i powstanie nowych akceleratorów graficznych Radeon Instinct.
Biden podpisuje ustawę CHIPS, która ma wspierać produkcję półprzewodników
Prezydent USA Biden podpisał właśnie dwupartyjną ustawę CHIPS i Science Act z 2022 roku, której celem jest pobudzenie inwestycji wzmacniających amerykańską produkcję, łańcuchy dostaw i bezpieczeństwo narodowe.
Nowy magazyn Heilind Electronics Europe w Polsce
Ze względu na dynamiczny rozwój i pozyskiwanie klientów na nowych rynkach europejskich firma Heilind Electronics Europe podjęła decyzję o wynajęciu pierwszego w Polsce magazynu, zlokalizowanego w Mysłowicach w województwie śląskim.
Umicore podpisuje umowę z ACC na recykling baterii
Umicore podpisała umowę z Automotive Cells Company (ACC) dotyczącą usług recyklingu baterii w pilotażowym zakładzie ACC w Nersac we Francji.
reklama
DENSO przejmie mniejszościowe udziały w spółce TSMC i Sony
TSMC, Sony Semiconductor Solutions (SSS) i DENSO Corporation ogłosiły, że DENSO obejmie mniejszościowy udział w Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM).
reklama
UMC tymczasowo zawiesza produkcję w zakładach HeJian
Firma United Microelectronics Corporation (UMC) zawiesiła produkcję w swoim oddziale HeJian Technology, zlokalizowanym w Suzhou w Chinach, zajmującym się wytwarzaniem 8-calowych płytek, po tym jak jeden z pracowników został podejrzany o zakażenie wirusem COVID-19.
Toshiba uruchamia linie produkcyjne uszkodzone podczas trzęsienia ziemi
14 lutego Toshiba Electronic Devices & Storage Corp. rozpoczęła produkcję płytek na linii 200 mm w zakładach w Oita.
Intel przejmie Tower Semiconductor za 5,4 mld USD
W związku z doniesieniami medialnymi o potencjalnym przejęciu, Intel ogłosił, że uzyskał ostateczne porozumienie, na mocy którego amerykański producent układów scalonych przejmie Tower za 5,4 mld USD.
Onsemi przejmie GT Advanced Technologies
Firmy onsemi i GT Advanced Technologies (producent węglika krzemu, SiC) ogłosiły, że zawarły ostateczną umowę, na mocy której onesemi przejmie GTAT za 415 mln USD w gotówce.
Przychody z NAND Flash w 2Q21 wzrosły o 10,8% w ujęciu kwartał do kwartału
Według TrendForce klienci dostawców pamięci NAND Flash w segmencie centrów danych stopniowo zwiększali zamówienia na dyski SSD dla przedsiębiorstw po zakończeniu korekt zapasów.
ADI i Maxim otrzymują zielone światło z Chin
Analog Devices i Maxim Integrated otrzymały chińskie zezwolenie antymonopolowe na przejęcie.
Murata zamyka fabrykę z powodu Covid-19
Producent elektroniki Murata Manufacturing Co Ltd tymczasowo zamknie fabrykę Echizen w Japonii po pozytywnych wynikach testów na Covid-19 u pracowników – raportuje Reuters
TSMC ma podnosić ceny produktów
Według doniesień lokalnych mediów tajwańska firma produkująca półprzewodniki ma podnieść ceny od przyszłego roku.
Dystrybucja komponentów w Niemczech odnotowuje znaczny wzrost popytu
W drugim kwartale 2021 roku dystrybucja komponentów w Niemczech odnotowuje wzrost sprzedaży o 17,5% i wzrost rezerwacji o 132%. Niedobór komponentów uniemożliwia uzyskanie lepszych wyników.
Epishine podpisuje umowę dystrybucyjną z Farnell
Farnell, dystrybutor komponentów należący do Avnet, zawiera umowę franczyzową z Epishine, szwedzkim producentem drukowanych organicznych ogniw słonecznych i płytek rozwojowych.
Braki w dostawach chipów problemem dla VW w Niemczech
Ze względu na brak komponentów półprzewodnikowych produkcja w głównym zakładzie Volkswagena w Wolfsburgu (Niemcy) rozpocznie się od skróconego czasu pracy dla wielu pracowników wracających z wakacji.
Rambus kupuje PLDA
Firma Rambubs Inc. podpisała umowę nabycia spółki PLDA, specjalizującej się w rozwiązaniach cyfrowych Compute Express Link (CXL) i PCI Express (PCIe).
Czym jest e-papier? Ewolucja technologii
Tym razem eksperci firmy Unisystem wzięli na tapetę coraz popularniejszą – także w aplikacja przemysłowych – technologię e-papieru.
Allegro MicroSystems finalizuje sprzedaż fabryki w Tajlandii
Allegro MicroSystems, specjalista w zakresie technologii czujników i półprzewodnikowych elementów mocy, informuje, że sfinalizował sprzedaż swojego zakładu produkcyjnego w Tajlandii (AMTC) firmie Innolight Technology.
Marvell przejmie Innovium, rozszerzając swoje portfolio przełączników ethernetowych
Firma Marvell Technology zawarła ostateczną umowę, na mocy której przejmie Innovium w transakcji obejmującej wszystkie akcje. Akcjonariusze Innovium otrzymają w zamian 1,1 mld USD, na które składa się około 19,05 mln akcji Marvell Common Stock.
Infineon odnotowuje wzrost przychodów pomimo przeciwności
– Zapotrzebowanie na półprzewodniki nieprzerwanie trwa, ponieważ odgrywają one kluczową rolę w umożliwieniu transformacji energetycznej i cyfryzacji. Obecnie jednak rynek boryka się z wyjątkowo napiętą sytuacją podażową – mówi dr Reinhard Ploss, dyrektor generalny Infineon w sprawozdaniu kwartalnym firmy.
NXP odnotowuje wzrost przychodów za drugi kwartał o 43% r/r
– Firma NXP osiągnęła w drugim kwartale przychody w wysokości 2,6 mld USD, co stanowi wzrost o 43% w porównaniu z okresem sprzed roku i jest lepszym wynikiem niż wskazywał na to środkowy punkt naszych prognoz – mówi Kurt Sievers, prezes i dyrektor generalny NXP.
SK Siltron zainwestuje 300 milionów dolarów w ekspansję w Michigan
SK Siltron CSS, producent wafli półprzewodnikowych, planuje w ciągu najbliższych trzech lat zainwestować 300 mln USD i stworzyć do 150 dobrze płatnych miejsc pracy dla wykwalifikowanych pracowników w hrabstwie Bay w stanie Michigan.
Dostawy wafli krzemowych osiągają nowy rekord w 2Q21
Organizacja SEMI donosi, że światowe dostawy wafli krzemowych wzrosły o 6% do 3,534 mld cali kwadratowych w drugim kwartale 2021 r., przekraczając historyczny rekord z pierwszego kwartału.
Siltronic zbuduje drugą fabrykę półprzewodników 300 mm w Singapurze
Firma Siltronic ogłosiła że, zdecydowała się na budowę drugiej fabryki półprzewodników 300 mm w swojej lokalizacji w Singapurze, aby sprostać silnemu popytowi na napiętym rynku półprzewodników.
TSMC twierdzi, że jest zbyt wcześnie, aby podjąć ostateczną decyzję w sprawie ekspansji w Niemczech
TSMC, gigant w produkcji półprzewodników twierdzi, że jest za wcześnie, by powiedzieć, czy firma będzie rozwijać nowe fabryki w Niemczech. Dyskusje są bowiem wciąż na wczesnym etapie.
Załaduj więcej newsów