reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 09 stycznia 2017

Interfejs termiczny dla ma艂ych aplikacji

Nowe arkusze przewodz膮ce ciep艂o maj膮 zast膮pi膰 pasty i inne tego typu stosowane rozwi膮zania. S膮 wydajniejsze, bardziej 偶ywotne i stabilne. Nie ulegaj膮 degradacji. Maj膮 艣wietnie wsp贸艂pracowa膰 np. z modu艂ami IGBT.
Firma Panasonic Automotive & Industrial Systems zaprezentowa艂a nowy materia艂 do transferu termicznego (TIM - 鈥瀟hermal interface material”). Jest to wysoce skompresowana cieniutka p艂ytka, maj膮ca zapewnia膰 dobry transfer ciep艂a z komponentu do radiatora. Zaprojektowano j膮 z my艣l膮 o ma艂ych, ciasnych aplikacjach.

Jest to bardzo cienki materia艂, bo grubo艣ci zaledwie 200 um, stworzony w oparciu o grafit. Oznaczony zosta艂 jako Soft-PGS. Mo偶e zosta膰 艣ci艣ni臋ty o nawet 40%, bez utraty swoich w艂asno艣ci. Stabilno艣膰 utrzymuje te偶 do 400 stopni Celsjusza.

Przewodno艣膰 tego materia艂u wynosi膰 ma 400 W/mK dla kierunku X i Y, za艣 dla Z wynosi膰 ma 30 W/mK. Odporny jest te偶 na du偶e wahania temperatur, w zakresie od -55 do 150 stopni Celsjusza.

Ma by膰 wykorzystywany jako element transferu ciep艂a z r贸偶nych uk艂ad贸w energoelektronicznych (np. modu艂贸w IGBT) do radiator贸w. Firma oferowa膰 ma wiele r贸偶nych kszta艂t贸w i rozmiar贸w dla swoich arkuszy, dzi臋ki temu b臋dzie mo偶na w prosty spos贸b dostosowa膰 si臋 do konkretnych komponent贸w, jak np. wspomniane modu艂y IGBT.

Producent zapewnia, 偶e materia艂 ten jest bardzo dobry, a swoimi parametrami przebija膰 ma nawet popularne pasty lub PCM. Cechowa膰 si臋 ma nie tylko lepszymi parametrami transferowymi, ale te偶 stabilno艣ci膮 i 偶ywotno艣ci膮. Nie ulega on bowiem degradacji, jak popularne pasty.
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
December 13 2018 13:08 V11.10.14-1