reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© 4designersart dreamstime.com Technologie | 15 listopada 2016

Pamięci HyperFlash i HyperRAM od Cypress

Technologia wzbudzania Instant-On dla pierwszych seryjnie produkowanych pamięci od firmy Cypress Semiconductor.

Zaprezentowane niedawno przez firmę Cypress Semiconductor nowe pamięci HyperFlash and HyperRAM MCP stworzone zostały specjalnie dla wsparcia systemów Instant-On w aplikacjach motoryzacyjnych i IoT oraz systemach wbudowanych. Rozwiązanie zawiera pamięci Cypress: 512-Mbit HyperFlash i 64-Mbit HyperRAM, zamknięte w jednej obudowie MCP (Multi-Chip Package). W ten sposób połączono szybkie pamięci NOR Flash, które dzięki użytej funkcji Instant-On pozwalają na niemal natychmiastowe uruchomienie systemu, z pamięcią DRAM posiadającą tryb samo-odświeżania, dla systemów wymagających rozszerzonej pamięci podręcznej. Prędkość odczytu jest na poziomie 333 MB/s a częstotliwość pracy do 166MHz. Producent chwali się dodatkowo, że udało się ograniczyć liczbę wyprowadzeń, co pozwoliło na uzyskanie elementu o wymiarach obudowy 8 x 6 mm. To rozwiązanie jest idealne dla szerokiej gamy systemów wbudowanych o wysokiej wydajności, zoptymalizowanych pod względem kosztów i dostępnego miejsca. Znajduje zastosowanie w aplikacjach motoryzacyjnych, jak cyfrowe deski rozdzielcze, systemy informacyjno-multimedialne, w urządzeniach łączności, systemach przemysłowych oraz wydajnych produktach konsumenckich. Moduł MCP HyperFlash i HyperRAM wykorzystuje wydajny 12 sygnałowy interfejs HyperBus. Interfejs składa się z 8-pinowej szyny danych, różnicowych sygnałów zegarowych (CK i CK#), sygnału wyboru pamięci (CS - Chip Select) i sygnału sterującego rodzajem operacji: zapis czy odczyt (RWDS - Read-Write Data Strobe) do obsługi kontrolera. Dzięki takiej infrastrukturze znacznie zredukowano koszt całego systemu a pamięci wykorzystujące ten interfejs pozwalają na tworzenie wydajnych systemów, z szybszymi czasami odpowiedzi. Całość modułu MCP została umieszczona w obudowie FBGA o 24-wyprowadzeniach. Dzięki tak małej liczbie wyprowadzeń i niewielkiej obudowie, projektanci zyskali możliwość umieszczenia na jednej warstwie, zarówno elementów dyskretnych jak i modułów MCP HyperFlash i HyperRAM. W ten sposób możliwe jest dokonywanie zmian w dowolnym momencie projektowania lub cyklu życia produktu, bez naruszania projektu płytki. Ta elastyczność pozwala na powstawanie zróżnicowanych produktów końcowych, opartych o tą samą platformę, oszczędzając potrzebny czas i minimalizując koszty projektowania. Firma Cypress jako pierwsza wprowadziła produkty z pamięcią HyperFlash i HyperRAM umieszczone w jednej obudowie MCP. Jest to optymalne rozwiązanie, do uzyskania w pełni wysoko wydajnego podsystemu pamięci, który w porównaniu do istniejących rozwiązań SDRAM i Quad SPI posiada o 70% zmniejszoną ilość wyprowadzeń i o 77% zmniejszoną wielkość obudowy. Klienci i partnerzy rozwijający układy typu Field-Programmable Gate Array (FPGA), Application-Specific Integrated Circuit (ASIC) lub Application-Specific Standard Product (ASSP), otrzymują pełne wsparcie ze strony Cypress, za pośrednictwem HyperBus Master Interface Controller IP Package. Pakiet ten zawiera opis rejestrów i transferu sygnałów między nimi oraz dokumentację, która ma pomóc projektantom w przyspieszeniu cyklu projektowania produktu. Pakiet wspiera zarówno produkty HyperFlash, jak i HyperRAM, i jest udostępniany nieodpłatnie. Moduł MCP HyperFlash i HyperRAM oferowany jest w dwóch wykonanych: do zastosowań przemysłowych o zakresie temperatur: -40°C do +85°C i do przemysłowych-plus (motoryzacyjnych) o zakresie temperatur: -40°C do +105°C. Oba zakresy dostępne są również z kwalifikacją jakości dla przemysłu motoryzacyjnego AEC-Q100 i zatwierdzeniem procesu produkcji seryjnej PPAP (Production Part Approval Process). Producent podaje, że produkcja modułu MCP Cypress 3V, 512Mb HyperFlash i 64Mb HyperRAM rozpocznie się w czwartym kwartale 2016 roku. Natomiast moduły MCP 1.8V HyperFlash i HyperRAM mają być dostępne począwszy od pierwszego kwartału 2017 roku.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
May 21 2019 21:58 V13.3.9-1