reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© 4designersart dreamstime.com Technologie | 15 listopada 2016

Pami臋ci HyperFlash i HyperRAM od Cypress

Technologia wzbudzania Instant-On dla pierwszych seryjnie produkowanych pami臋ci od firmy Cypress Semiconductor.
Zaprezentowane niedawno przez firm臋 Cypress Semiconductor nowe pami臋ci HyperFlash and HyperRAM MCP stworzone zosta艂y specjalnie dla wsparcia system贸w Instant-On w aplikacjach motoryzacyjnych i IoT oraz systemach wbudowanych. Rozwi膮zanie zawiera pami臋ci Cypress: 512-Mbit HyperFlash i 64-Mbit HyperRAM, zamkni臋te w jednej obudowie MCP (Multi-Chip Package). W ten spos贸b po艂膮czono szybkie pami臋ci NOR Flash, kt贸re dzi臋ki u偶ytej funkcji Instant-On pozwalaj膮 na niemal natychmiastowe uruchomienie systemu, z pami臋ci膮 DRAM posiadaj膮c膮 tryb samo-od艣wie偶ania, dla system贸w wymagaj膮cych rozszerzonej pami臋ci podr臋cznej. Pr臋dko艣膰 odczytu jest na poziomie 333 MB/s a cz臋stotliwo艣膰 pracy do 166MHz. Producent chwali si臋 dodatkowo, 偶e uda艂o si臋 ograniczy膰 liczb臋 wyprowadze艅, co pozwoli艂o na uzyskanie elementu o wymiarach obudowy 8 x 6 mm. To rozwi膮zanie jest idealne dla szerokiej gamy system贸w wbudowanych o wysokiej wydajno艣ci, zoptymalizowanych pod wzgl臋dem koszt贸w i dost臋pnego miejsca. Znajduje zastosowanie w aplikacjach motoryzacyjnych, jak cyfrowe deski rozdzielcze, systemy informacyjno-multimedialne, w urz膮dzeniach 艂膮czno艣ci, systemach przemys艂owych oraz wydajnych produktach konsumenckich. Modu艂 MCP HyperFlash i HyperRAM wykorzystuje wydajny 12 sygna艂owy interfejs HyperBus. Interfejs sk艂ada si臋 z 8-pinowej szyny danych, r贸偶nicowych sygna艂贸w zegarowych (CK i CK#), sygna艂u wyboru pami臋ci (CS - Chip Select) i sygna艂u steruj膮cego rodzajem operacji: zapis czy odczyt (RWDS - Read-Write Data Strobe) do obs艂ugi kontrolera. Dzi臋ki takiej infrastrukturze znacznie zredukowano koszt ca艂ego systemu a pami臋ci wykorzystuj膮ce ten interfejs pozwalaj膮 na tworzenie wydajnych system贸w, z szybszymi czasami odpowiedzi. Ca艂o艣膰 modu艂u MCP zosta艂a umieszczona w obudowie FBGA o 24-wyprowadzeniach. Dzi臋ki tak ma艂ej liczbie wyprowadze艅 i niewielkiej obudowie, projektanci zyskali mo偶liwo艣膰 umieszczenia na jednej warstwie, zar贸wno element贸w dyskretnych jak i modu艂贸w MCP HyperFlash i HyperRAM. W ten spos贸b mo偶liwe jest dokonywanie zmian w dowolnym momencie projektowania lub cyklu 偶ycia produktu, bez naruszania projektu p艂ytki. Ta elastyczno艣膰 pozwala na powstawanie zr贸偶nicowanych produkt贸w ko艅cowych, opartych o t膮 sam膮 platform臋, oszcz臋dzaj膮c potrzebny czas i minimalizuj膮c koszty projektowania. Firma Cypress jako pierwsza wprowadzi艂a produkty z pami臋ci膮 HyperFlash i HyperRAM umieszczone w jednej obudowie MCP. Jest to optymalne rozwi膮zanie, do uzyskania w pe艂ni wysoko wydajnego podsystemu pami臋ci, kt贸ry w por贸wnaniu do istniej膮cych rozwi膮za艅 SDRAM i Quad SPI posiada o 70% zmniejszon膮 ilo艣膰 wyprowadze艅 i o 77% zmniejszon膮 wielko艣膰 obudowy. Klienci i partnerzy rozwijaj膮cy uk艂ady typu Field-Programmable Gate Array (FPGA), Application-Specific Integrated Circuit (ASIC) lub Application-Specific Standard Product (ASSP), otrzymuj膮 pe艂ne wsparcie ze strony Cypress, za po艣rednictwem HyperBus Master Interface Controller IP Package. Pakiet ten zawiera opis rejestr贸w i transferu sygna艂贸w mi臋dzy nimi oraz dokumentacj臋, kt贸ra ma pom贸c projektantom w przyspieszeniu cyklu projektowania produktu. Pakiet wspiera zar贸wno produkty HyperFlash, jak i HyperRAM, i jest udost臋pniany nieodp艂atnie. Modu艂 MCP HyperFlash i HyperRAM oferowany jest w dw贸ch wykonanych: do zastosowa艅 przemys艂owych o zakresie temperatur: -40掳C do +85掳C i do przemys艂owych-plus (motoryzacyjnych) o zakresie temperatur: -40掳C do +105掳C. Oba zakresy dost臋pne s膮 r贸wnie偶 z kwalifikacj膮 jako艣ci dla przemys艂u motoryzacyjnego AEC-Q100 i zatwierdzeniem procesu produkcji seryjnej PPAP (Production Part Approval Process). Producent podaje, 偶e produkcja modu艂u MCP Cypress 3V, 512Mb HyperFlash i 64Mb HyperRAM rozpocznie si臋 w czwartym kwartale 2016 roku. Natomiast modu艂y MCP 1.8V HyperFlash i HyperRAM maj膮 by膰 dost臋pne pocz膮wszy od pierwszego kwarta艂u 2017 roku.
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
February 22 2019 14:26 V12.2.6-1