Nowa technologia ochrony przed ESD w scalakach

Firma Toshiba opracowała nową technologię (proces technologiczny) pozwalający zwiększyć wytrzymałość na wyładowania ESD w układach scalonych. Chodzi o zoptymalizowaną strukturę tranzystorów zawartych w scalakach. Efektywność nowej technologii nawet kilkukrotnie, jak czytamy w notatce producenta. A wszystko to dzięki dokładnym obserwacjom zjawisk zachodzących podczas takich wyładowań. Analizy symulacji 3D zachodzących zjawisk pozwoliły na osiągnięcie tego rezultatu, co w efekcie zapewniać wysoką odporność na zakłócenia ESD. Zjawisko to jest bowiem niekorzystne, gdyż może nie tylko zakłócić pracę układu, ale też go nawet zniszczyć. Prąd pochodzący od takich wyładowań powoduje lokalne znaczne zwiększenie temperatury krzemu, co może prowadzić do jego uszkodzenia w wyniku spalenia. Jest to problematyczne zwłaszcza w układach analogowych, takich które pracować muszą z napięciem od 10 do 100 V, jak podaje producent. Pewną formą ochrony jest po prostu zwiększenie układów, by miały większą wytrzymałość. Technologia Toshiby nie wymaga tego i pozwala zachować proces 0.13 um i mały rozmiar scalaków. Nowa technologia może być zastosowana w układach wykorzystujących tranzystory CMOS, DMOS (bipolarne) i elementy pasywne, takie jak rezystory czy kondensatory, wbudowane w scalaki. Dzięki temu możliwe jest też obniżenie wymagań co do modelu HBM do 2 kV. Technologia ta ma być wprowadzona w 2017. © Toshiba