© Evertiq
Komponenty |
Trzecia generacja SoC R-Car od Renesas
Nowe układy SoC, przeznaczone do zastosowań motoryzacyjnych, cechują się znacznie większą mocą obliczeniową, niż wcześniejsza generacja. W przypadku GPU wzrost efektywności jest nawet 3-krotny. Mogą posłużyć do budowania systemów kierowania autonomicznego.
Firma Renesas przygotowała nową generację swoich układów typu SoC z linii R-Car. W porównaniu do poprzedniej generacji, nowe komponenty cechować się mają znacznie poprawioną mocą obliczeniową, w tym także mocą przetwarzania jednostek graficznych. Poprawie uległ też specjalny silnik przeznaczony do rozpoznawania obrazów.
Nowe komponenty, jak podaje producent, mają stanowić bardzo dobrą mieszankę różnych funkcji, pomagających w budowie zaawansowanych systemów wspomagania kierowcy. Możliwe jest także zbudowanie systemu, gdzie to układ będzie samodzielnie sterował pojazdem.
Wszystko zgodne jest w ISO 26262. Są tu bogate funkcje mające odciążyć CPU. W tym specjalne interfejsy komunikacyjne o dużej przepustowości, wspomniany zaawansowany silnik rozpoznawania obrazów programowalny równolegle, kognitywne możliwości obliczeniowe, itd.
Przykładowym przedstawicielem tej rodziny ma być model H3. Oparty został na rdzeniach ARM Cortex-A57/A53 (64-bitowe). Jednostka PowerVR GX6650 to silnik graficzny, odpowiedzialny za sprawne i płynne przetwarzanie grafiki. Oparto go na architekturze Imagination Technologies i ma być 3x wydajniejszy, niż ten zastosowany w układzie poprzedniej generacji (H2).
Wbudowany silnik IMP-X5 (programowalny równolegle) odpowiada za funkcje rozpoznawania obrazów. Jednostka ta została specjalnie zoptymalizowana pod kątem najefektywniejszej współpracy z rdzeniami CPU. W porównaniu ze starszą wersją (IMP-X4), nowy układ cechuje się 4-krotnie większą efektywnością.
Jest to też pierwszy układ SoC przeznaczony do zastosowań motoryzacyjnych, który wykonano w technologii 16 nm. To tylko niektóre z nowości, jakie oferować mają układy nowej generacji R-Car. Nie zabrakło tu również wsparcia dla super-szybkich pamięci DDR, czy też zaawansowanych funkcji bezpieczeństwa i szyfrowania.
Pierwsze próbki można dostać już teraz. Masowa produkcja ma się rozpocząć w marcu 2018.