Komponenty | 22 czerwca 2009
Kopp zamyka zakład w Czechach
Kopp Elektrotechnika do końca bieżącego roku zamknie zakład w Kaplicach (Czechy).
Kopp Elektrotechnika, czeska spółka zależna niemieckiego Heinrich Kopp GmbH, do końca 2009 roku zamknie swój zakład w Kaplicach i zwolni 170 osób. Według czeskiego portalu Pravo.cz, firma przeniesie produkcję do Tunezji.
Nowe motoryzacyjne MPU z przyszłościowym przetwarzaniem
NXP wprowadza nowe, super bezpieczne procesory dla krytycznych aplikacji...
Ponad 40 nMn ze średnicy zaledwie 22 mm
Nowe silniki od Portescap, dzięki nowoczesnej technologii Ultra Coil Technology oraz...
Moduły termoelektryczne na bardzo wysokie temperatury
Nowe moduły od Laird świetnie odnajdą się w aplikacjach pracujących w środowisku...
Bardzo szybkie ochronniki dla USB-C
Nowe elementy zabezpieczające działają niezwykle sprawnie, nawet 3.5-raza lepiej niż...
Q&A – ładowanie bezprzewodowe
Ładowanie bezprzewodowe nadal jest nowością. Na rynku pojawia się coraz więcej...
Bardzo dokładny i bezpieczny sensor kątowy TMR
TDK zaprezentowało sensor, który może pochwalić się wysoką dokładnością i...
Nowe, bardzo szybkie i energooszczędne ISP
Nowe układy ISP od OmniVision Technologies oferują spore możliwości związane z bardzo...
Jak szybko zaimplementować system ładowania zgodny ze...
Ładowanie bezprzewodowe nie jest tak proste, jak już wstępnie wykazaliśmy w poprzedniej...
Wysoce zintegrowane konwertery DC/DC z wbudowaną cewką
Nowe konwertery DC/DC od Torex Semiconductor cechuje wysoki poziom integracji...
Rynek MEMS na wznoszącej
Rynek MEMS może osiągnąć średnią roczną stopę wzrostu na poziomie 17,5% w latach...
Podwójny sensor Halla o świetnej dokładności, z wyjściem SENT
Nowy układ od TDK Micronas zaprojektowano z myślą o wielowymiarowych pomiarach...
MCU z przydatnym kombo analogowym
Nowy MCU od TI ma być kompaktowym i wytrzymałym komponentem. Pozwoli...
Wysoce wydajne MOSFET’y motoryzacyjne, dzięki super małej Rds(ON)
Nowe tranzystory od NXP przynoszą sporo usprawnień. Zbudowane w oparciu o...
Sensor SONY 1/6.4’’ z globalną przesłoną już dostępny
Nowy sensor od Sony jest niezwykle szybki (ponad 1000 FPS) i bardzo mały. Świetnie...
Malutkie i hermetyczne SMD XO
Nowe oscylatory od Rakon to przede wszystkim bardzo wysoka wytrzymałość i...
Kontroler 96-warstwowych pamięci NAND dla NVMe SSD
Nowe kontrolery Marvella oferują całkiem sporo. Przepustowość sięgać ma 3.6 GB/s. Jest to...
Qualcomm ma ponad 40% rynku procesorów aplikacyjnych do smartfonów
Wartość rynku procesorów aplikacyjnych do smartfonów w 2017 roku spadła o 5% r/r, osiągając 20,2 mld USD – raportuje Strategy Analytics.
Zaawansowany, mały i dwukanałowy scalak V2X
Nowy układ scalony od u-blox stworzono z myślą o systemach komunikacyjnych V2X, mających...
Jak szybko zaimplementować system ładowania zgodny ze...
Ładowanie bezprzewodowe uwalnia urządzenia mobilne od kabli. Sprawia, że napełnienie ich...
Interface’owe SoC wzbogacą systemy IVI
Nowe układy mostkowe nowoczesnych interfejsów od Toshiby wspierają nowoczesne...
Nowości w Premier Farnell
Premier Farnell ogłosił poniesienie znaczących inwestycji na rzecz zwiększenia...
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
Most Read
Załaduj więcej newsów
Komentarze