Komponenty | 17 czerwca 2009
NIST opracował giętki memrystor
Elektroniczne komponenty wkrótce mogą uzyskać możliwość wyginania się i skręcania w efekcie prac badawczych prowadzonych przez National Institute of Standards and Technology (NIST).
NIST opracował w ostatnim czasie niedrogi, giętki komponent, który może znaleźć zastosowanie między innymi w aplikacjach medycznych. Opracowany komponent należy do kategorii memrystorów, komponentów elektronicznych w pełni dopracowanych dopiero w roku 2008.
Komponenty elektroniczne posiadające możliwość zginania się są bardzo poszukiwane przez producentów elektroniki. Przykładem zastosowań mogą być miniaturowe czujniki monitorujące pracę serca czy poziom cukru.
Komponenty elektroniczne posiadające możliwość zginania się są bardzo poszukiwane przez producentów elektroniki. Przykładem zastosowań mogą być miniaturowe czujniki monitorujące pracę serca czy poziom cukru.
Podwójny sensor Halla o świetnej dokładności, z wyjściem SENT
Nowy układ od TDK Micronas zaprojektowano z myślą o wielowymiarowych pomiarach...
MCU z przydatnym kombo analogowym
Nowy MCU od TI ma być kompaktowym i wytrzymałym komponentem. Pozwoli...
Wysoce wydajne MOSFET’y motoryzacyjne, dzięki super małej Rds(ON)
Nowe tranzystory od NXP przynoszą sporo usprawnień. Zbudowane w oparciu o...
Sensor SONY 1/6.4’’ z globalną przesłoną już dostępny
Nowy sensor od Sony jest niezwykle szybki (ponad 1000 FPS) i bardzo mały. Świetnie...
Malutkie i hermetyczne SMD XO
Nowe oscylatory od Rakon to przede wszystkim bardzo wysoka wytrzymałość i...
Kontroler 96-warstwowych pamięci NAND dla NVMe SSD
Nowe kontrolery Marvella oferują całkiem sporo. Przepustowość sięgać ma 3.6 GB/s. Jest to...
Qualcomm ma ponad 40% rynku procesorów aplikacyjnych do smartfonów
Wartość rynku procesorów aplikacyjnych do smartfonów w 2017 roku spadła o 5% r/r, osiągając 20,2 mld USD – raportuje Strategy Analytics.
Zaawansowany, mały i dwukanałowy scalak V2X
Nowy układ scalony od u-blox stworzono z myślą o systemach komunikacyjnych V2X, mających...
Jak szybko zaimplementować system ładowania zgodny ze...
Ładowanie bezprzewodowe uwalnia urządzenia mobilne od kabli. Sprawia, że napełnienie ich...
Interface’owe SoC wzbogacą systemy IVI
Nowe układy mostkowe nowoczesnych interfejsów od Toshiby wspierają nowoczesne...
Nowości w Premier Farnell
Premier Farnell ogłosił poniesienie znaczących inwestycji na rzecz zwiększenia...
Niezwykły, drukowany element chłodzący układy scalone
Firma Imec zaprezentowała ciekawy schładzasz, wykonany nie tylko z materiałów...
Motoryzacyjne diody Schottky’ego oparte na SiC
Infineon zaprezentował pierwsze diody Schottky’ego przeznaczone do pracy w...
Wybór pamięci dla systemów wbudowanych OS i aplikacji IoT
Wraz z upływem czasu i rozwojem technologii węzły sieci IoT stają się coraz bardziej...
Digi-Key dystrybutorem IQD
IQD Frequency Products podpisało globalną umowę dystrybucji z Digi-Key...
MCU ze wsparciem sprzężenia zwrotnego
Nowe MCU 8-bitowe od Microchip wzbogacono o nowoczesny i efektywnie...
Rynek półprzewodników w kwietniu: +20% r/r
The Semiconductor Industry Association (SIA) raportuje, że w kwietniu 2018 roku wartość...
Ochronniki dla USB High-Speed
Nowe ochronniki dla USB od Maxim zapewniać mają kompleksową i pełną ochronę...
Wysoce bezpieczna pamięć NOR dla aplikacji motoryzacyjnych
Nowe kości pamięciowe NOR od Cypress są w istocie niezwykłymi i wartymi uwagi...
Moduł sterownika silników dla drukarek 3D
Nowy moduł sterownika silników krokowych od ST wspomoże projektowanie drukarek 3D. Jest...
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
Most Read
Załaduj więcej newsów
Komentarze