reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Intel Komponenty | 09 czerwca 2014

Kolejne aktualizacje od Intela dot. Skylake i Broadwell

Firma Intel zdradziła kolejną porcję informacji o planach wydania swoich nowych procesorów Skylake, jak również Broadwell. Skylake wykonane w technologii 14 nm pojawić się mogą w przyszłym roku, w drugiej połowie. Broadwell nieco szybciej. Wszystko w bardziej energooszczędnej formie i z większymi możliwościami, nowymi funkcjami i wyższą mocą obliczeniową.

Firma Intel przedstawiła kilka informacji odnośnie swoich nowych procesorów Skylake, które powstaną w oparciu o technologię 14 nm, jak również Broadwell. Daty ich premiery są zbliżone i przypadają na chwilę obecną na okres od lipca do grudnia przyszłego roku. Opóźnień się nie przewiduje. Jednakże wcześniej ujrzymy Broadwell. Wstępne szacunki mówią o tym, że pierwsze procesory tej rodziny trafią na rynek jeszcze w tym roku (wersje mobilne, przeznaczone do notebooków i ultrabooków). Informacje te potwierdził sam Brian Krzanich, szef Intela. W przyszłym roku wprowadzone zostaną wersje mocniejsze, a niedługo po nich wspomniane Skylake. Nie wiadomo więc czego się spodziewać. Wszystko sugeruje jednak, że Skylake będzie rozwinięciem Broadwell, wprowadzając kilka innowacji względem pierwowzoru, ale o tym za chwilę. Broadwell wykorzystywać będzie technologię 14 nm i rdzenie Core-M, oparte na Broadwell-Y. Serie H, M i U ujrzymy wcześniej. Wewnątrz, oprócz nowego CPU znaleźć będzie można także wydajne GPU, znacznie ulepszone względem swoich poprzedników. Iris Pro oferować ma wydajność o ok 15% lepszą od Intel HD Graphics 5000 i jeszcze większą niż np. Nvidia GeForce GT 650M. W stosunku do Intel HD Graphics 4600 różnica będzie niemalże dwukrotna (GFLOPs). Skylake to następcy Broadwell, oparte również na technologii 14 nm. Mówi się o nich w kontekście komputerów stacjonarnych, na razie nie wiemy nic o procesorach na komputery przenośne. Ich TDP oscylować ma w okolicach 95 W (modele 4-rdzeniowe) i 35 W (modele 2-rdzeniowe). Oferować mają wsparcie m.in. dla DDR3 i DDR4 do 64 GB, PCI Express 4.0, Thunderbolt 3.0, itp. Wprowadzą podstawki LGA 1151 i obsługiwane mają być przez chipset Z170 (Sunrise, seria 10, następca 9). Całość stanowić ma nowoczesną platformę (niekompatybilną z poprzednią) o nazwie „Sky Bay”. Podzielono to na serie DT, H, U i Y.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
November 19 2019 17:01 V14.7.13-1