Źródło: AMD
Komponenty | 12 czerwca 2009
Toshiba częściowo zamyka produkcję chipów
Toshiba zamyka część produkcji chipów oraz anuluje niedawno ogłoszony plan wydzielenia części działalności.
Ogłoszone posunięcia są częścią realizacji planu restrukturyzacji przynoszącego straty działu produkcji chipów. Toshiba zamierza zamknąć dwie linie produkcyjne w zakładzie Kitakyushu (Japonia) oraz zmniejszyć o połowę zdolności produkcyjne wafli o średnicy 150mm. Plan restrukturyzacji obejmuje również zwolnienie pracowników tymczasowych oraz przesunięcie pracowników stałych do realizacji innych zadań wewnątrz korporacji.
Jak szybko zaimplementować system ładowania zgodny ze...
Ładowanie bezprzewodowe nie jest tak proste, jak już wstępnie wykazaliśmy w poprzedniej...
Wysoce zintegrowane konwertery DC/DC z wbudowaną cewką
Nowe konwertery DC/DC od Torex Semiconductor cechuje wysoki poziom integracji...
Rynek MEMS na wznoszącej
Rynek MEMS może osiągnąć średnią roczną stopę wzrostu na poziomie 17,5% w latach...
Podwójny sensor Halla o świetnej dokładności, z wyjściem SENT
Nowy układ od TDK Micronas zaprojektowano z myślą o wielowymiarowych pomiarach...
MCU z przydatnym kombo analogowym
Nowy MCU od TI ma być kompaktowym i wytrzymałym komponentem. Pozwoli...
Wysoce wydajne MOSFET’y motoryzacyjne, dzięki super małej Rds(ON)
Nowe tranzystory od NXP przynoszą sporo usprawnień. Zbudowane w oparciu o...
Sensor SONY 1/6.4’’ z globalną przesłoną już dostępny
Nowy sensor od Sony jest niezwykle szybki (ponad 1000 FPS) i bardzo mały. Świetnie...
Malutkie i hermetyczne SMD XO
Nowe oscylatory od Rakon to przede wszystkim bardzo wysoka wytrzymałość i...
Kontroler 96-warstwowych pamięci NAND dla NVMe SSD
Nowe kontrolery Marvella oferują całkiem sporo. Przepustowość sięgać ma 3.6 GB/s. Jest to...
Qualcomm ma ponad 40% rynku procesorów aplikacyjnych do smartfonów
Wartość rynku procesorów aplikacyjnych do smartfonów w 2017 roku spadła o 5% r/r, osiągając 20,2 mld USD – raportuje Strategy Analytics.
Zaawansowany, mały i dwukanałowy scalak V2X
Nowy układ scalony od u-blox stworzono z myślą o systemach komunikacyjnych V2X, mających...
Jak szybko zaimplementować system ładowania zgodny ze...
Ładowanie bezprzewodowe uwalnia urządzenia mobilne od kabli. Sprawia, że napełnienie ich...
Interface’owe SoC wzbogacą systemy IVI
Nowe układy mostkowe nowoczesnych interfejsów od Toshiby wspierają nowoczesne...
Nowości w Premier Farnell
Premier Farnell ogłosił poniesienie znaczących inwestycji na rzecz zwiększenia...
Niezwykły, drukowany element chłodzący układy scalone
Firma Imec zaprezentowała ciekawy schładzasz, wykonany nie tylko z materiałów...
Motoryzacyjne diody Schottky’ego oparte na SiC
Infineon zaprezentował pierwsze diody Schottky’ego przeznaczone do pracy w...
Wybór pamięci dla systemów wbudowanych OS i aplikacji IoT
Wraz z upływem czasu i rozwojem technologii węzły sieci IoT stają się coraz bardziej...
Digi-Key dystrybutorem IQD
IQD Frequency Products podpisało globalną umowę dystrybucji z Digi-Key...
MCU ze wsparciem sprzężenia zwrotnego
Nowe MCU 8-bitowe od Microchip wzbogacono o nowoczesny i efektywnie...
Rynek półprzewodników w kwietniu: +20% r/r
The Semiconductor Industry Association (SIA) raportuje, że w kwietniu 2018 roku wartość...
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
Most Read
Załaduj więcej newsów
Komentarze