reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© kornwa-dreamstime.com Przemysł elektroniczny | 04 grudnia 2012

Innowacyjne technologie montażu SMT w Semiconie

SEMICON podpisał umowę z Narodowym Centrum Badań i Rozwoju o dofinansowanie na realizację projektu pt.”Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego (SMT) płytek drukowanych".
Projekt przewidziany jest na okres o 1 stycznia 2012 r. do 31 października 2014 r. i zakłada opracowanie innowacyjnych technologii montażu powierzchniowego płytek drukowanych, pozwalających na zwiększenie możliwości montażowych nowoczesnych układów elektronicznych. Partnerem projektu jest Instytut Tele- i Radiotechniczny.

Szczegółowe cele projektu:
  • opracowanie montażu układów BGA w technologii PoP polegającej na „piętrowym” montażu takich układów, prowadzącego do zwiększenia stopnia ich scalenia oraz miniaturyzacji.
  • opracowanie montażu na giętkich płytkach drukowanych z wykorzystaniem technologii flex-PCB oraz flex-LCD.
  • opracowanie technologii montażu SMT na długich płytkach drukowanych.

W ramach realizacji celów szczegółowych projektu nastąpi zgłoszenie patentowe sposobu przyśpieszenia osiągnięcia równowagi termicznej w procesie lutowania rozpływowego w elementach elektronicznych o dużej masie (takich jak układy BGA) oraz układach w konfiguracji PoP (Package on Package), ukierunkowanych na poprawę warunków lutowania, a w efekcie jakości połączeń lutowanych. Równolegle zgłoszony zostanie wzór użytkowy dotyczący nośnika umożliwiającego płaskorównoległe mocowanie płytek drukowanych flex, decydujący o prawidłowym nadruku pasty lutowniczej w procesie sitodruku.

W celu realizacji projektu przewidziany jest zakup niezbędnych urządzeń technologicznych oraz opracowanie i wykonanie niezawodnego oprzyrządowania technologicznego dla montażu układów PoP. Jednocześnie zostaną wzięte po uwagę ograniczenia jakie wynikają z łączenia różnych technologii montażu: Flex – PCB i Flex-LCD oraz długich płytek PCB. W ramach tych działań planuje się przeprowadzenie prób technologicznych, dobór parametrów i rodzajów laminatów PCB, rodzajów spoiw lutowniczych oraz technologii montażu.

Wyniki badań otrzymane w ramach projektu zostaną opublikowane w czasopismach branżowych oraz przedstawione na cyklicznej konferencji międzynarodowej: International Microelectronics and Packaging Conference – IMAPS-CPMT.

Po podpisaniu umowy o dofinansowanie, Semicon utworzy nowy dział badawczo-rozwojowy, a dzięki projektowi do sprzedaży trafią nowe typy płytek wykonane w technologiach PoP i flex oraz długie płytki drukowane SMT.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
June 15 2018 00:12 V9.6.1-1