reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© TechBit
Przemysł elektroniczny |

Innowacyjne inwestycje w Techbit

Techbit zakupił innowacyjny system naprawczy i rentgenowski oraz wdrożył nowoczesne laboratorium serwisowe korzystając ze środków Unii Europejskiej

Firma zajmuje się obsługą posprzedażną oraz naprawą elektroniki, a zakup urządzeń ma zwiększyć konkurencyjność na rynku i umożliwić pozyskanie nowych klientów. Strategia rozwoju Jednym z celów firmy jest nawiązanie współpracy z producentami, dystrybutorami i serwisami wszelkiego rodzaju sprzętu elektronicznego. Firma oferuje rozwiązania z zakresu obsługi posprzedażnej, serwisu i naprawy sprzętu elektronicznego, refabrykacji (ang. Refurbishment) i odzyskiwania komponentów. W ofercie firmy znajdują się specjalistyczne usługi naprawcze takie jak wymiana układów BGA, reballing układów BGA, inspekcja i analiza rentgenowska oraz naprawa obwodów i PCB. Laboratorium serwisowe Naprawa urządzeń elektronicznych i wymiana układów BGA wymaga odpowiedniego zabezpieczenia pakietów elektronicznych przed nagłymi wyładowaniami elektrostatycznymi. Nowe laboratorium serwisowe usytuowane jest w strefie EPA (ang. ESD Protected Area), a firma stosuje się do międzynarodowych norm ochrony antystatycznej w celu zachowania najwyższej jakości oferowanych usług. System naprawczy VJ Electronics Summit 750 Zastosowane urządzenie do lutowania w technologii SMD jest jednym z najbardziej zaawansowanych systemów naprawczych służących do montażu i demontażu układów powierzchniowych. Urządzenia Summit z fabryki VJ Electronics stosowane są przez największe światowe korporacje produkujące i naprawiające sprzęt elektroniczny. Dzięki zastosowaniu systemu Summit 750 firma może zaoferować wymianę szerokiego spektrum komponentów w tym BGA, μBGA, CSP, Flip Chip i konektorów. Urządzenie to pozwala między innymi na precyzyjne pozycjonowanie układu z dokładnością do 50μm, tworzenie automatycznych profili lutowniczych, równomierny rozkład temperatury, jednoczesną obserwację układu zarówno z dołu jak i z góry oraz chłodzenie rdzenia układu BGA podczas procesu lutowania.
  • /
  • /
  • /
  • /
  • /
System inspekcji rentgenowskiej FocalSpot MiniV System inspekcji rentgenowskiej MiniV pozwala na dokładną diagnozę i wykrywanie usterek przed naprawą oraz kontrolę jakości po naprawie. Stosując inspekcję firma może zagwarantować najwyższą jakość usług oraz gwarancję wymieniając układy BGA. Zastosowanie inspekcji za pomocą promieni x-ray wraz ze specjalistycznym oprogramowaniem VIPx Image Processor pozwala automatycznie wykrywać najczęstsze usterki związane z układami BGA m.in wykrywanie tzw. zimnych lutów, wykrywanie zwarć pomiędzy punktami lutowniczymi, wykrywanie braków kulek BGA (ang. missing balls), wykrywanie pustych miejsc i ubytków (ang. voids).

reklama
Załaduj więcej newsów
March 15 2024 14:25 V22.4.5-2