reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Przemys艂 elektroniczny | 09 grudnia 2011

Micron i IBM pracuj膮 nad produkcj膮 pami臋ci HMC

Kilka miesi臋cy temu Micron za艂o偶y艂 mi臋dzy innymi z Samsungiem organizacj臋 HMCC, kt贸ra mia艂a zaj膮膰 si臋 rozwojem standardu produkcji pami臋ci HMC. Aktualnie do grona partner贸w firmy Micron do艂膮czy艂 IBM.
Nowe pami臋ci HMC maj膮 powstawa膰 w technologii 2 nm, w fabrykach IBM w East Fishkill (ko艂o Nowego Jorku). Oznacza to, 偶e droga do gotowych produkt贸w nie jest ju偶 wcale tak odleg艂a, a pami臋ci HMC mog膮 okaza膰 si臋 jedn膮 z najwi臋kszych rewolucji na rynku DRAM w nadchodz膮cej dekadzie. Dlaczego HMC? Micron zauwa偶y艂, 偶e warstwy krzemowych chip贸w mo偶na uk艂ada膰 na sobie, zamiast rozmieszcza膰 je ko艂o siebie na p艂ytce PCB. Dzi臋ki temu mo偶na znacznie zmniejszy膰 rozmiary samego uk艂ad贸w z pami臋ci DRAM, a tak偶e zmniejszy膰 zu偶ycie energii nawet o 70%. Dodatkowo skorzystanie z takich bezpo艣rednich po艂膮cze艅 pozwoli nawet na pi臋tnastokrotne (15x) zwi臋kszenie przepustowo艣ci. Prototypowy produkt stworzony przez Microna oferuje przepustowo艣膰 na poziomie 128 GB/s, czyli dziesi臋ciokrotnie wi臋cej ni偶 przeci臋tny modu艂 DDR3. Analitycy przewiduj膮, 偶e ju偶 niebawem wyniki b臋d膮 jeszcze lepsze. 殴r贸d艂o: VR-ZONE
reklama
reklama
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
February 21 2019 14:28 V12.2.5-1