reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Alex Selbert.de Przemysł elektroniczny | 09 listopada 2011

Innowacje na Productronica 2011: SMT

Producenci P&P zasypią targi nowościami. Prezentujemy tylko kilka z nich, oferowanych przez marki szczególnie popularne w Polsce. Generalnie, promując swoje nowe modele, producenci stawiają nacisk na elastyczność przy zachowaniu wysokiego tempa pracy.

Na Productronice po raz pierwszy zostanie zaprezentowany szerszej publiczności nowy system Assembleon, iFlex. Nowa seria to system modularny, w którym nacisk położono na dużą elastyczność linii, zachowując jednocześnie wysokie c.p.m. Seria składa się z trzech różnych modułów, zestawianych według potrzeb klienta w linię. Essemtec jest chyba rekordzistą pod względem ilości zapowiedzianych premier i ilość materiałów prasowych, dostępnych na stronie Productronic’a. Na targach na pewno warto zwrócić uwagę na tę firmę, która jako jedyna z wielkich graczy ma polski oddział. W Monachium zobaczymy model Cobra, wyposażony w głowicę z czterema nozzlami, mogącymi pobierać w jednym czasie komponenty z czterech różnych feederów, co przyśpiesza czas montażu. Dalej, szwajcarzy zaprezentują też swoje nowe, znacznie mniejsze magazynki PCB, BHL-04 oraz BHU-04, w których zamiast napędu pneumatycznego zamontowano elektryczny teleskop (redukuje to też zużycie energii). Z nowych konstrukcji zobaczymy P&P służący do montowania diod w 3D, dyspenser Scorpio i nowe feedery do Cobry. Wiele nowego i to w każdym segmencie rynku ma pokazać Juki Corporation. Z jednej strony na targach można się będzie przyjrzeć maszynom KE-1070 oraz KE-1080, tworzącym modularny system, przeznaczony do średnioseryjnej produkcji. Konstrukcje te używają tej samej topologii to znane na rynku modele KE-2070 oraz KE-2080. KE-1070 jest wyposażona w głowicę z czterema nozzlami i kładzie 15.500 c.p.h., głowica KE-1080 ma pięć nozzli (dodatkowy przeznaczony dla większych elementów) i kładzie 14.100 c.p.h. w przypadku standardowych komponentów oraz 3.400 c.p.h. w przypadku komponentów IC. Z drugiej strony Juki będzie promować również bardzo szybkie konstrukcje: FX-3R (super high-speed mounter) oraz KE-3010 (high-speed chip shooter). Na wystawie zostaną one dodatkowo zestawione w linię z bardziej elastycznym KE-3020V. Nowa odsłona FX-3R kładzie teraz 90.000 c.p.h. i mieści 240 feeder’ów. Micronic Mydata zaprezentuje swoją nową serię maszyn, MY100e. Stanowi ona rozwinięcie dobrze znanej na rynku serii MY100 i składa się z czterech maszyn. Nowe konstrukcje charakteryzują się dużą ilością feeder’ów (od 160 do 176) oraz większą w porównaniu do poprzednich konstrukcji zdolnością produkcyjną, od 16.000 do 50.000 c.p.h. SONY pokaże z kolei chip shootera ze zdolnością kładzenia elementów na płytkach o długości 1200mm: możliwość kładzenie komponentów na tak dużych płytkach jest ważna zwłaszcza przy aplikacjach układania LED-ów. Generalnie, SONY położy nacisk na temat L-size boards. Siemens / ASM występuje na własnym gruncie: dla szczególnie zainteresowanych tą marką, niemiecka firma oferuje specjalne pokazy sprzętu we własnym, niedaleko położonym zakładzie. ASM zaprezentuje cały szereg nowych funkcji. Zwróciliśmy uwagę na premierę systemu 3D Coplanarity Module, będący opcją do serii SIPLACE SX. Ten laserowy moduł mierzy i wykrywa obecnie nie tylko braki kulek czy nieprawidłowe ścieżki, lecz weryfikuje obecnie poprawność kształtu komponentów BGA oraz QFP. W 500 milisekund moduł wykrywa i odrzuca te komponenty, których zdeformowany kształt przekracza dopuszczalną tolerancję: dzięki tej innowacji można uniknąć konieczności stosowania X-ray’a do wykrywania otwartych połączeń, tworzących się na zdeformowanych komponentach. Podobnie jak SONY, ASM też stawia na duże płytki. Zaprezentuje opcję dla SX1 oraz SX2, dzięki której możliwe staje się montaż komponentów na płytce 910 mm w jednym przejeździe. Universal Instruments również pokaże bardzo ciekawą premierę z platformy Genesis: model GX-37D. Nowy model przeznaczony jest do bardzo elastycznej produkcji, kładąc zarówno standardowe jak i bardzo niecodzienne formy komponentów. Elastyczność uzyskano dzięki wyposażeniu maszyny zarówno w niezwykle szybką głowicę Lightning drugiej generacji, jak również w wielofunkcyjną głowicę InLine7, kładącą komponenty w bardzo szerokim przedziale od 01005 do 150mm2. Można za jej pomocą kłaść też bardzo wysokie komponenty, do 25 mm. Europejską premierę będzie miał Advantis 3 AC-90T, który wiosną zaprezentowano na APEX.
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
September 13 2019 14:28 V14.3.11-2