reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Przemysł elektroniczny | 27 stycznia 2009

Oerlikon sprzedaje część aktywów

Oerlikon podpisał umowę sprzedaży Esec Business Unit holenderskiej firmie BE Semiconductor Industries NV. W odrębnej transakcji Oerlikon finalizuje umowę wykupu managerskiego działu Etch z Oerlikon Systems.

‘Oerlikon realizuje swoje zobowiązanie do większej koncentracji zakresu działalności. Oerlikon zredukował znacząco swoją ekspozycję na cykliczność rynku półprzewodników i obecnie może skupić się swoich kluczowych kompetencjach, czyli procesach thin film oraz powlekania’ powiedział Dr. Uwe Krüger, CEO Oerlikon Group. Sprzedaż Oerlikon Esec została dokonana ze względów strategicznych. Rynek półprzewodników nie reprezentował żadnych synergii z kluczowymi kompetencjami technologicznymi firmy, jakimi są technologie powlekania i thin-film. Również ekonomie skali miały jedynie marginalne znaczenia dla grupy. Zupełnie inaczej wygląda pozycja rynkowa nabywcy, firmy BESI, która ma ugruntowaną pozycję na rynku urządzeń do produkcji półprzewodników, w szczególności sprzętu używanego w procesie die bonding. Planowane przejęcie Esec wzmocni tę dywizję i polepszy pozycję rynkową. ‘Cieszymy się, że Esec zostanie zintegrowany z operacjami doświadczonego, strategicznego partnera, który będzie w stanie wykorzystać technologie i produkty Oerlikon Esec, a także wiedzę pracowników tej jednostki’ dodaje CEO Krüger. Ze względu na konieczność spełnienia pewnych warunków oraz pozyskania odpowiednich akceptacji, zamknięcie transakcji spodziewane jest w kwietniu 2009, Obie strony zgodziły się nie ujawniać wartości transakcji. Niezależnie od opisanej transakcji, Oerlikon spodziewa się niedługo zawrzeć umowę wykupu managerskiego działu Etch z Oerlikon Systems. Poprzez planowaną operacją, Oerlikon kontynuuje strategiczny proces skupienia działalności dywizji Systems na procesie PVD.
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
April 18 2019 05:19 V13.0.9-1