Oerlikon sprzedaje część aktywów

‘Oerlikon realizuje swoje zobowiązanie do większej koncentracji zakresu działalności. Oerlikon zredukował znacząco swoją ekspozycję na cykliczność rynku półprzewodników i obecnie może skupić się swoich kluczowych kompetencjach, czyli procesach thin film oraz powlekania’ powiedział Dr. Uwe Krüger, CEO Oerlikon Group. Sprzedaż Oerlikon Esec została dokonana ze względów strategicznych. Rynek półprzewodników nie reprezentował żadnych synergii z kluczowymi kompetencjami technologicznymi firmy, jakimi są technologie powlekania i thin-film. Również ekonomie skali miały jedynie marginalne znaczenia dla grupy. Zupełnie inaczej wygląda pozycja rynkowa nabywcy, firmy BESI, która ma ugruntowaną pozycję na rynku urządzeń do produkcji półprzewodników, w szczególności sprzętu używanego w procesie die bonding. Planowane przejęcie Esec wzmocni tę dywizję i polepszy pozycję rynkową. ‘Cieszymy się, że Esec zostanie zintegrowany z operacjami doświadczonego, strategicznego partnera, który będzie w stanie wykorzystać technologie i produkty Oerlikon Esec, a także wiedzę pracowników tej jednostki’ dodaje CEO Krüger. Ze względu na konieczność spełnienia pewnych warunków oraz pozyskania odpowiednich akceptacji, zamknięcie transakcji spodziewane jest w kwietniu 2009, Obie strony zgodziły się nie ujawniać wartości transakcji. Niezależnie od opisanej transakcji, Oerlikon spodziewa się niedługo zawrzeć umowę wykupu managerskiego działu Etch z Oerlikon Systems. Poprzez planowaną operacją, Oerlikon kontynuuje strategiczny proces skupienia działalności dywizji Systems na procesie PVD.