reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© iFixit Przemysł elektroniczny | 20 września 2011

Rozbiórka Motoroli Droid Bionic

Motorola Droid Bionic zdaje się być jednym z najłatwiejszych do rozebrania smartfonów. Wszystko czego potrzebujesz to śrubokręt Torx T5 i dłuższe paznokcie do oddzielania części bez użycia plastikowych narzędzi.

Nic dziwnego, że Bionic otrzymał od ekipy iFixit 9 na 10 punktów. Urządzenie trzyma się dzięki niewielkiej liczbie śrub mocujących i plastikowych zacisków oraz minimalnej ilości kleju zastosowanego w jego konstrukcji. Niesamowite jak wiele elementów nie jest ze sobą w ogóle powiązanych, a jedynie do siebie dotyka. To dało technikom nadzieję na łatwy demontaż nowej Motoroli. Rozbiórka: - Naklejki, kilka zacisków i jedenaście śrub – to wszystko, co przeszkadzało ekipie w dostaniu się do środka Bionic'a. Wszystkie śruby wykręcano przy użyciu śrubokręta Torx T5; - Gdy usunięto pokrywę tylną zespół został przywitamy przez blokadę EMI. 'Wieki zajęło nam wylutowanie wszystkich błyskotek', mówi członek załogi iFixit; - Odłączenie głośnika następuje z tyłu obudowy; - Moduł karty SIM 4G LTE jest utrzymywany na miejscu za pomocą dwóch dodatkowych śrub. Wykręca się je, podobnie jak poprzednio śrubokrętem w rozmiarze T5 Torx; - Ekipa poczuła wyraźną ulgę, widząc, że Motorola nie wykorzystała w Bionic'u tej samej długości przewodów taśmowych, co w innych swoich urządzeniach; - Gdy odwrócimy urządzenie, aparat wyskoczy nam prosto do ręki; - Aparat ma wymiary 7,1 mm x 9,3 mm (długość x szerokość) i waży 1,2 grama! Podobnie jak w Droid X i Droid X2, duży aparat wydaje się być głównym powodem 'zgarbienia' górnej części telefonu; - Tył płyty głównej nie posiada żadnych widocznych cech. Możliwe, że Motorola umieściła wszystkie chipy na jednej stronie płytki, żeby zredukować grubość urządzenia do minimum; - Wyświetlacz qHD w tym telefonie pierwotnie ukazał się w Motoroli Atrix na początku tego roku. Najwięksi gracze na płycie głównej: - 1GB DRAM Elpida B8064B2PB-8D-F; - procesor TI OMAP 4430; - pamięć Flash 16GB SanDisk SDIN4C2-16G; - ST Ericsson CPCAP 006556001; - chip Qualcomm PM8028, który działa w połączeniu z chipem Qualcomm MDM6600 i zapewnienia bezprzewodową transmisję danych do telefonu i prędkość do 14,4 Mbps; - Hynix H8BCS0QG0MMR i Hynix H8KCS0SJ0AER pamięć MCP zawierająca Hynix DRAM i pamięć STM flash; - kontroler ekranów dotykowych ATMEL MXT224E-CCU; - chip Motorola T6VP0XBG-0001. ----- Pełną rozbiórkę znajdziecie tutaj. / All images © iFixit
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
October 11 2019 15:09 V14.5.0-2