reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© iFixit Przemysł elektroniczny | 21 lipca 2011

Rozbiórka Motorola Droid3

W porównaniu do swoich poprzedników, nowy model Motoroli Droid3 przynosi kilka ciekawych rozwiązań.

CPU zarówno pierwszej, jak i drugiej generacji Droid, był oparty na identycznym rdzeniu ARM Cortex A8. Trzecia generacja przynosi istotną zmianę – zastosowano dwurdzeniowy CPU 1GHz ARM Cortex A9. Kolejnymi istotnymi innowacjami są wbudowany tylny aparat o rozdzielczości 8MP, całkowicie nowy aparat przedni, pięciorzędowa klawiatura i wyświetlacz qHD o przekątnej 4". © iFixit / Aparat rozbierała na czynniki pierwsze ekipa iFixit, która jednocześnie ocenia łatwość dostępu do kluczowych elementów, wpływającą na proces ewentualnej naprawy. Motorola wydaje się nie przywiązywać większej wagi do tego zagadnienia: aby dostać się do wyświetlacza czy ochraniającego go szkła, trzeba rozebrać cały telefon. iFixit oceniła łatwość dostępu i serwisu na 6 punktów (na 10 możliwych), doceniając z drugiej strony łatwość dostępu do baterii i dość prosty proces demontażu. W odróżnieniu od poprzedników, nowy Droid jest wyposażony w kartę SIM. Jej brak w przypadku wcześniejszych modeli utrudniał korzystanie z sieci Verizon za granicą (Droid to model stworzony specjalnie dla tego operatora). Transmisja dźwięku, zarówno do głośników jak i anteny, odbywa się przy zastosowaniu wciskowego złącza. Co ciekawe, na płytce głównej urządzenia znajduje się otwór, ułatwiający rozchodzenie się dźwięku poza samo urządzenie. iFixit podkreśla trudny dostęp do wyświetlacza, podobnie jak to miało miejsce w przypadku poprzedników. Jeśli zajdzie konieczność wymiany uszkodzonego wyświetlacza, należy rozebrać cały telefon, włącznie z klawiaturą. Pracą wyświetlacza kieruje bardzo popularny (spotykany między innymi w Samsung Galaxy Tab) kontroler Atmel MXT224E. Inne kluczowe komponenty, jakie można znaleźć na płytce głównej to: - kostka Qualcomm MDM6600 obsługująca standard HSPA+, o prędkości do 14.4 Mbps - pamięć SanDisk SDIN4C2 16GB MLC NAND flash - pamięć Elpida B4064B2PB-8D-F 512MB RAM - procesor TI OMAP 4430 CPU (ukryty pod pamięcią Elpida RAM) - wzmacniacz Triquint TQM7M5013 Linear Power - trzyosiowy akcelerometr Kionix KXTF9 11425 1411 - dwie współpracujące ze sobą kostki Qualcomm PM8028 oraz Qualcomm MDM6600, obsługujące bezprzewodowy przesył danych - multichip Hynix H8BCS0QG0MMR, zawierający kostki Hynix DRAM oraz STM flash Więcej szczegółów tutaj.
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
October 11 2019 15:09 V14.5.0-1