Sivers Semiconductors z kontraktem na rozwój układów scalonych
Przedsiębiorstwo Sivers Semiconductors podpisało kontrakt o wartości 5,4 mln dolarów z jednym z dostawców infrastruktury telekomunikacyjnej. Chodzi o rozwój nowej generacji wysoko zintegrowanego układu do formowania wiązek (beamforming transceiver) przeznaczonego do zastosowań w technologii fal milimetrowych (mmWave).
Firma Sivers nie podała do wiadomości, z którym dostawcą infrastruktury podpisał kontrakt. Kontrakt przewiduje zaliczkę w wysokości do 2,3 mln dolarów, co ma zapewnić odpowiedni kapitał obrotowy na realizację projektu. Dodatkowo Sivers będzie dostarczać układy z rodzin SUMMIT i TRB na potrzeby pierwszej generacji produktów swojego klienta.
"Ta umowa buduje silniejsze, głębsze połączenie ze strategicznym klientem w tym segmencie rynku fal milimetrowych. Zwycięstwo w tym konkurencyjnym przetargu jest kolejnym świadectwem naszej zróżnicowanej technologii kształtowania wiązki i cenimy to zaufane partnerstwo jako kolejny krok w kierunku trwałego sukcesu na naszej drodze” - powiedział Vickram Vathulya, dyrektor generalny Sivers Semiconductors.
Projekt rozpocznie się w pierwszym kwartale 2025 roku i potrwa do czwartego kwartału 2026 roku. Integracja zaawansowanych układów scalonych rozwijane przez Sivers, pozwala na poprawę efektywności energetycznej i redukcję kosztów produkcji urządzeń. To z kolei przekłada się na szybsze wdrożenie tych technologii na rynku.
"Wygrany przetarg jest niezwykle ważny, ponieważ zabezpiecza przychody z telekomunikacji na falach milimetrowych i mapę drogową produktów dla Sivers. Jestem bardzo dumny z naszego zespołu, ponieważ w ciągu ostatnich kilku miesięcy wygraliśmy kilka konkurencyjnych projektów, osiągając łącznie prawie 18,5 miliona dolarów przychodu” - dodał Harish Krishnaswamy, dyrektor zarządzający działu bezprzewodowego w Sivers Semiconductors.
