reklama
reklama
reklama
reklama
© Fujifilm
Nauka i technologie |

Fujifilm zwiększa produkcję materiałów półprzewodnikowych w Japonii

Firma Fujifilm informuje, że zwiększy swoje moce produkcyjne zawiesin CMP, zaawansowanych materiałów półprzewodnikowych, w swoim zakładzie produkcyjnym zlokalizowanym w Kikuyo Town w prefekturze Kumamoto w Japonii.

Dzięki ekspansji firma zamierza wspierać zwiększony popyt na materiały półprzewodnikowe w Azji, szczególnie ze względu na gwałtowny wzrost wymagań dotyczących półprzewodników AI. Nowe zakłady mają rozpocząć działalność już w styczniu 2025 roku.

Oczekuje się, że popyt na półprzewodniki wzrośnie, a ich wydajność również wzrośnie, napędzany przez szybką komunikację o dużej przepustowości za pośrednictwem 5G/6G, ekspansję autonomicznej jazdy oraz rozprzestrzenianie się sztucznej inteligencji i metawersji. W związku z tym zapewnienie stabilnych dostaw materiałów półprzewodnikowych o wyższej jakości i wydajności do procesu produkcji półprzewodników staje się coraz bardziej krytyczne.

Zawiesina CMP to zastrzeżona formuła zawierająca materiał ścierny, który równomiernie wyrównuje powierzchnię półprzewodnika, która zawiera mieszaninę drutów i warstw izolacyjnych o różnej twardości. Oczekuje się, że zawiesiny CMP będą wykazywać wysoką roczną stopę wzrostu na poziomie 13%. Aby sprostać wysokim wymaganiom klientów w zakresie stabilnych dostaw i jakości, Fujifilm promuje lokalną produkcję zawiesin CMP, w tym tych do okablowania miedzianego. Oprócz zakładów produkcji zawiesiny CMP w Arizonie w USA Hsinchu i Tainan na Tajwanie oraz Cheonan w Korei Południowej, Fujifilm rozpoczęła również produkcję zawiesiny CMP w swoim zakładzie w Kumamoto w styczniu 2024 roku.

Firma inwestuje około 2 mld JPY (12,6 mln EUR) w celu ulepszenia zakładów produkcyjnych zawiesin CMP, w tym tych do okablowania miedzianego, w zakładzie w Kumamoto. Ta inwestycja w sprzęt zwiększy moce produkcyjne zawiesiny CMP w zakładzie w Kumamoto o około 30%.

 


reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
© 2025 Evertiq AB February 03 2025 08:34 V23.5.1-2