TSMC rozpocznie produkcję w 2 nm w 2025 roku

Proces 2 nm, nad którym pracuje TSMC, to najbardziej zaawansowana technologia w branży półprzewodników, przewyższająca obecnie stosowany proces 3 nm. Nowe rozwiązanie zapewni nie tylko 10-15% wyższą szybkość działania układów, ale również znaczące oszczędności energii. Wzrośnie także gęstość tranzystorów na chipie – o ponad 15%, co otwiera nowe możliwości dla sektora technologicznego, od urządzeń mobilnych po superkomputery.

Fabryka w Kaohsiung to jeden z dwóch zakładów TSMC dedykowanych technologii 2 nm. Pierwszy, zlokalizowany w Baoshan w hrabstwie Hsinchu, już rozpoczął próbną produkcję, a jego komercyjny start zaplanowano na 2025 rok. Druga fabryka w Baoshan jest w trakcie budowy i ma ruszyć w 2026 roku.

Kaohsiung, na południu Tajwanu, stanie się kluczowym punktem rozwoju procesów 2 nm. TSMC planuje rozpoczęcie masowej produkcji w pierwszej fabryce w 2026 roku. Budowane są również dwa kolejne zakłady, z których jeden ma być przeznaczony do wdrożenia przyszłych procesów high-end, choć technologia ta nie została jeszcze sprecyzowana.

Jak zapowiedział prezes TSMC, C.C. Wei, popyt na technologię 2 nm jest wyraźnie wyższy niż na 3 nm, co skłoniło firmę do przyspieszenia prac i zwiększenia mocy produkcyjnych. TSMC planuje także wprowadzenie procesu A16, będącego ulepszoną wersją 2 nm, co wskazuje na dalsze innowacje w nadchodzących latach.

Firma opisuje go jako technologię nowej generacji opartą na nanopłytkach, wyposażoną w Super Power Rail,

„Innowacyjne, najlepsze w swojej klasie rozwiązanie dostarczania zasilania z tyłu. Poprawia gęstość logiczną i wydajność poprzez dedykowanie zasobów routingu z przodu do sygnałów” - podała firma TSMC opisująć technologię nowej generacji opartą na nanopłytkach, wyposażoną w Super Power Rail,