Innowacyjne technologie laserowe
Uczestnicy Evertiq Expo Warsaw 2024 w ramach konferencji towarzyszącej targom poznali zalety i zastosowanie nowoczesnych technologii laserowych firmy LKPF.
Marek Zduńczuk z firmy SE Spezial Electronics w wystąpieniu “Więcej zalet – wydajność i jakość dzięki innowacyjnej technologii laserowej” omówił systemy laserowe do depanelowania. Pan Zduńczuk skoncentrował się na produktach firmy LPKF, których dystrybucją w Polsce zajmuje się jego rodzima firma.
LPKF działa na całym świecie. Jest obecna w 72 krajach, a swoją centralę ma w Niemczech. Na rynku europejskim funkcjonuje od 1976 roku. Portfolio firmy zawiera cztery grupy produktowe:
- Systemy Laserowe dla działów badawczo-rozwojowych,
- Urządzenia Laserowe dla producentów elektroniki, w tym lasery do depanelowania i wykonywania szablonów SMD,
- Spawanie laserowe plastików, wykorzystywane m.in. w przemyśle samochodowym,
- Narzędzia laserowe do tworzenia struktur obwodów na szkle.
Omówiony przez Marka Zduńczuka proces depanelowania laserowego polega na skupieniu promienia lasera, tworząc plamkę o rozmiarze 20-25 mikrometrów, co powoduje odparowanie materiału i pozwala uniknąć jego odbarwień. Do kierowania promienia lasera służą lustra galwanometryczne.
“Proces laserowego depanelowania jest bardzo czysty, nie powstają żadne duże cząsteczki, które mogłyby prowadzić do zanieczyszczeń. Opary powstające w czasie cięcia są neutralizowane w dedykowanym wyciągu z filtrami HEPA i węglowymi.” - zaznaczył Zduńczuk
Cały proces jest zautomatyzowany, co zwiększa jego efektywność. W depanelowaniu laserowym używa się dwóch typów laserów: zielonego (zalecanego przy pracy z materiałami FR4) i UV (bardziej uniwersalnego, ale mnie efektywnego przy grubszych laminatach).
“Nasze precyzyjne cięcie redukuje strefę narażoną na temperatury. W czasie rzeczywistym cięcia temperatura nigdy nie przekracza 200 stopni, co zapewnia bezpieczeństwo montowanej płytki.” - powiedział Zduńczuk
Depanelowanie laserowe to proces bezstykowy. Narzędzie nie ma kontaktu z materiałem, co redukuje naprężenia i chroni wrażliwe komponenty, takie jak kondensatory MLCC.
“Stosując laserowe depanelowanie projektant ma pełną dowolność w kształcie płytki, gdyż promień lasera odtworzy ją dokładnie. Proces laserowego obrabiania materiału jest bardzo elastyczny, można programowo dobrać parametry do różnych zastosowań, takich jak wiercenie, cięcie czy znakowanie.” – kontynuował Zduńczuk
Technologia laserowa umożliwia cięcie o szerokości od 50 do 400 mikrometrów, gwarantując wysoką precyzję. Precyzyjne ogniskowanie promienia lasera wpływa na jakość cięcia i zmniejsza straty materiałowe. Do wachlarza zalet omawianego rozwiązania Zduńczuk dodał również nową technologię Tensor firmy LPKF, zwiększającą szybkość cięcia dzięki usprawnieniu ruchu lasera.
Elastyczność, precyzja i wydajność depanelowania laserowego powoli wypierają tradycyjne metody mechaniczne, a producenci elektroniki coraz chętniej sięgają po tę innowacyjną technologię.
Po wystąpieniu Marek Zduńczuk i Dirk Becker z LPKF odpowiadali na pytania i prezentowali próbki omówionej technologii.
Już teraz zapraszamy na kolejne, polskie edycje Evertiq Expo. Zapiszcie te dwie daty: 28 maja 2025 roku – Evertiq Expo w Krakowie oraz 23 października 2025 roku – Evertiq Expo w Warszawie.
