Infineon prezentuje najcieńszy na świecie wafel krzemowy
Po ogłoszeniu pierwszego na świecie 300-milimetrowego wafla zasilającego z azotku galu (GaN) i otwarciu największej na świecie 200-milimetrowej fabryki węglika krzemu (SiC) w Kulim w Malezji, Infineon Technologies zaprezentował swój kolejny kamień milowy. Firma wyprodukowała najcieńsze wafle krzemowe, jakie kiedykolwiek wyprodukowano, o grubości zaledwie 20 mikrometrów i średnicy 300 milimetrów.
Ultracienkie wafle krzemowe są zaledwie o jedną czwartą grubsze od ludzkiego włosa i o połowę grubsze od obecnych najnowocześniejszych wafli o grubości 40-60 mikrometrów.
„Najcieńszy na świecie wafel krzemowy jest dowodem naszego zaangażowania w dostarczanie wyjątkowej wartości dla klienta poprzez przesuwanie technologicznych granic w obszarze półprzewodników mocy. Przełom Infineon w technologii ultracienkich płytek stanowi znaczący krok naprzód w dziedzinie energooszczędnych rozwiązań energetycznych i pomaga nam wykorzystać pełny potencjał globalnych trendów dekarbonizacji i cyfryzacji” - powiedział Jochen Hanebeck, CEO Infineon Technologies.
Innowacja ta pomoże zwiększyć efektywność energetyczną, gęstość mocy i niezawodność rozwiązań do konwersji mocy w zastosowaniach w centrach danych AI, a także w aplikacjach konsumenckich, sterowania pracą silników i komputerów. Zmniejszenie grubości wafla o połowę redukuje rezystancję podłoża wafla o 50%, zmniejszając straty mocy o ponad 15% w systemach zasilania, w porównaniu do rozwiązań opartych na konwencjonalnych waflach krzemowych.
„Nowa technologia ultracienkich wafli napędza naszą ambicję zasilania różnych konfiguracji serwerów AI od sieci do rdzenia w najbardziej energooszczędny sposób. Ponieważ zapotrzebowanie na energię w centrach danych AI znacznie rośnie, efektywność energetyczna nabiera coraz większego znaczenia. Dla Infineon jest to bardzo obiecująca okazja biznesowa. Przy średnim dwucyfrowym tempie wzrostu spodziewamy się, że nasza działalność związana ze sztuczną inteligencją osiągnie wartość miliarda euro w ciągu najbliższych dwóch lat” - powiedział Adam White, Division President Power & Sensor Systems w Infineon.
Aby pokonać przeszkody techniczne związane ze zmniejszeniem grubości wafla do 20 mikrometrów, inżynierowie Infineon musieli opracować innowacyjne i unikalne podejście do szlifowania wafli, ponieważ metalowy stos, który utrzymuje chip na waflu, jest grubszy niż 20 mikrometrów. Ma to znaczący wpływ na obsługę i obróbkę tylnej strony cienkiego wafla. Dodatkowo, wyzwania techniczne i związane z produkcją, takie jak wygięcie wafla i separacja wafli, mają duży wpływ na procesy montażu końcowego, zapewniając stabilność i pierwszorzędną wytrzymałość wafli.
Technologia ta została zakwalifikowana i zastosowana w zintegrowanych inteligentnych stopniach mocy Infineon (konwerter DC-DC), które zostały już dostarczone do pierwszych klientów.
