Wzrost na rynku opakowań półprzewodników w 2024 r.
Globalny rynek tworzyw opakowaniowych do produkcji półprzewodników, napędzany silnym popytem na półprzewodniki w różnych zastosowaniach końcowych, ma rozpocząć cykl wzrostu ze złożoną roczną stopą wzrostu (CAGR) na poziomie 5,6% prognozowaną do 2028 r., wynika z raportów SEMI, TECHCET i TechSearch International.
Analitycy podkreślają, że sztuczna inteligencja jest motorem wzrostu dla branży opakowań zaawansowanych, pomimo obecnie niskich wolumenów jednostkowych ze względu na nowość tego segmentu rynku.
"Po trudnym 2023 roku, w którym odnotowano 15,5% spadek na rynku materiałów do opakowań półprzewodnikowych, nasz najnowszy raport przewiduje powrót do wzrostu w 2024 roku" - powiedziała Lita Shon-Roy, prezes i dyrektor generalny TECHCET, w komunikacie prasowym. „Oczekuje się, że globalny rynek materiałów opakowaniowych przekroczy 26 miliardów dolarów do 2025 roku i będzie kontynuował solidny wzrost do 2028 roku”.
Jan Vardaman, prezes TechSearch International, dodaje, że podłoża stanowią dużą część przychodów na rynku materiałów opakowaniowych, a w ramach kategorii podłoża FC-BGA stanowią większość wzrostu przychodów
„Oczekuje się, że CAGR dla przychodów z flip chipów BGA/LGA wyniesie 7,6% od 2023 do 2028 roku. Inne kluczowe obszary wzrostu obejmują dielektryki do pakowania na poziomie wafla (WLP) i wypełnienia typu flip chip. Oczekuje się, że segment podłoży laminowanych będzie rósł o 7,3% rocznie pod względem wolumenu, podczas gdy ramy ołowiane i drut wiążący również będą się poprawiać, rosnąc odpowiednio o 5,0% i 6,4%” - kontynuuje Jan Vardaman.
