Scena na Evertiq Expo Berlin 2024 już gotowa
Kolejne targi Evertiqs Expo w Berlinie zbliżają się wielkimi krokami. W tym roku Evertiq szczególną uwagę zwracał na trendy rynkowe i globalne co odzwierciedla nasz program.
Niemcy są znane na całym świecie jako innowacyjny obszar produkcji i badań mikroelektroniki. To także największy europejski rynek produkcji i sprzedaży elektroniki, co czyni ten kraj oczywistym kandydatem na gospodarza targów Evertiq Expo.
Dane Niemieckiego Stowarzyszenia Producentów Elektrycznych i Elektronicznych (ZVEI) 2021 pokazują, że sektor elektroniczny w tym kraju jest drugą co do wielkości gałęzią w Niemczech i zatrudnia 867 700 osób w kraju i kolejne 777 000 za granicą.
Evertiq Expo Berlin odbędzie się 20 czerwca 2024 r. w Bunsen-Saal w berlińskim Adlershof Science City. Jak zawsze, równolegle z targami odbędzie się konferencja, której program — naszym zdaniem — odzwierciedla aktualny rozwój rynku.
Źródła złego lutowania w procesie rozpływowym i jak ich unikać
Błędy w produkcji powodują opóźnienia, niezadowolenie klientów i wiele innych problemów. Błędy w produkcji wiążą się również ze znacznymi kosztami. Gdzie są one ukryte i jakich narzędzi można użyć do ich znalezienia? Jaki rodzaj technologii pieca jest najlepszy do jakich zastosowań i czy próżnia jest naprawdę tak skuteczna? Na te pytania postara się odpowiedzieć Olaf Ciepły z IBL-Löttechnik GmbH podczas swojej prezentacji.
Przestarzałość komponentów – jak zminimalizować wpływ niedoborów i zaprzestania produkcji?
Cykle życia komponentów elektronicznych między wprowadzeniem na rynek a przestarzałością skracają się. Duży procent światowego popytu na podzespoły elektroniczne jest napędzany przez elektronikę użytkową, a ten rynek ma zazwyczaj coraz krótsze cykle życia produktów. Przestarzałość ma zatem wpływ na większą liczbę firm, w sposób bardziej regularny niż kiedykolwiek wcześniej. Ken Greenwood z Rochester Electronics podzieli się swoją wiedzą na ten temat, wpływem starzenia się i sposobami zarządzania nim.
Perspektywy biznesowe łańcucha dostaw przemysłu elektronicznego: obecna i przyszła dynamika rynku z naciskiem na Europę
Alun Morgan, prezes EiPC, wyjdzie na scenę, aby zaprezentować przegląd łańcucha dostaw przemysłu elektronicznego, dokonując przeglądu makroekonomii, podkreślając obecne i nadchodzące globalne czynniki ryzyka, zanim skupi się na europejskim rynku PCB i trendach. Omówione zostaną europejskie indeksy menedżerów ds. zakupów, a także trendy technologiczne i rynkowe, a następnie globalne i europejskie perspektywy biznesowe.
Większa wydajność, efektywność i jakość dzięki innowacyjnej technologii laserowej
Depaneling przy użyciu technologii laserowej zyskuje coraz większą popularność na rynku, ponieważ zapotrzebowanie na doskonałą jakość cięcia i rosnąca presja kosztowa zmusiły firmy do ponownej oceny stosowania tradycyjnych metod produkcji. Delikatna obróbka i technicznie czysty proces separacji mogą znacznie zmniejszyć zarówno naprężenia, jak i pozostałości, a tym samym współczynnik odrzutów.
Podczas targów Dirk Bäcker z LPKF opowie, w jaki sposób technologia ta może przynieść korzyści firmom poprzez poprawę trwałości elektroniki i zwiększenie wydajności przy jednoczesnym obniżeniu kosztów produkcji.
Od projektu do prototypu w rekordowym czasie
Jeśli opracowujesz urządzenia elektroniczne i potrzebujesz prototypów lub małych serii, Gernot Seeger z Beta Layout pokaże drogę od pomysłu, poprzez rozwój i tworzenie danych produkcyjnych, aż do funkcjonalnej próbki. Dowiesz się również, co jest ważne, jeśli proces produkcji ma być przeprowadzony szybko.
Sztuczna inteligencja w zastosowaniu do AOI: moc rozwiązań opartych na sieciach neuronowych
W świecie, w którym sztuczna inteligencja staje się powszechna, a wielu twierdzi, że integruje AI w swoich rozwiązaniach, rozróżnienie prawdziwie opartych na AI technologii staje się coraz większym wyzwaniem. Opracowywanie prawdziwych rozwiązań AI wiąże się z tworzeniem zupełnie nowych technologii, które przesuwają granice tradycyjnej inspekcji optycznej.
W tej prezentacji Stilianos Pelagidis z Delvitech zagłębi się w technologię firmy, demonstrując, w jaki sposób sztuczna inteligencja usprawnia kontrolę optyczną, upraszcza pracę operatorów linii, zwiększa wydajność pierwszego przejścia (FPY) i zmniejsza liczbę fałszywych wywołań, a wszystko to przy zachowaniu wyjątkowej łatwości programowania.
Panel ekspertów na temat przyszłości Europy podczas Evertiq Expo Berlin
Dołącz do liderów branży, którzy zajmą się kluczowymi wyzwaniami i możliwościami w zmieniającym się krajobrazie elektroniki w Europie.
W naszym panelu zasiądą doświadczeni liderzy z branży elektronicznej, z których każdy wniesie bogate doświadczenie i unikalną perspektywę na temat obecnego stanu branży. Omówią oni palące kwestie, mające wpływ na naszą działalność, od zakłóceń w łańcuchu dostaw i zmian regulacyjnych po postęp technologiczny i dynamikę rynku.
Dyskusja ta ma na celu ujawnienie istotnych wyzwań, przed którymi stoimy, takich jak niepewność gospodarcza, wyzwania geopolityczne i skutki zmieniającego się krajobrazu produkcyjnego. Jednocześnie zbadamy możliwości, które przed nami stoją, w tym potencjał wzrostu dla Europy.
Bez zbędnych ceregieli, przedstawmy naszych wybitnych panelistów: Thomas Michels, CEO producenta PCB ILFA GmbH; Manfred Amberger, starszy wiceprezes ds. marketingu i sprzedaży w firmie Zollner Elektronik AG; Uwe Kriegshäuser, CEO specjalisty ds. procesów produkcyjnych Schnaidt GmbH.
Różne rozwiązania laserowe do produkcji podłoży FR4 i ceramicznych
W tej prezentacji Woo-Sik Chung z TRUMPF Laser- und Systemtechnik przedstawi przegląd zastosowań podłoży metalowo-ceramicznych i płytek drukowanych, które odgrywają kluczową rolę w dziedzinie elektromobilności.
Po pierwsze, szczegółowo omówione zostaną wymagania dla tych komponentów, a także innowacyjna koncepcja optyczna i zastosowanie lasera o długości fali 515 nm.
Uwzględnione zostaną specyficzne dla materiału złożoności w spawaniu podłoży metalowo-ceramicznych. Dlatego też zastosowano podejście analityczne z wykorzystaniem takich technik jak mikrografie i mikroskopia ultradźwiękowa.
Po drugie, prezentacja ta pokaże zastosowania spawania laserowego na płytkach drukowanych. Na przykład, elastyczne kable mogą być łączone z płytkami drukowanymi z maksymalną wydajnością.
Po trzecie, Woo-Sik Chung przedstawi wgląd w seryjną aplikację motoryzacyjną dla energoelektroniki, którą firma TRUMPF opracowała wraz z partnerem i która łączy w sobie wiele z przedstawionych zastosowań.