Rapidus i IBM rozwijają pakiety chipletów
Rapidus i IBM zawarły umowę o wspólnym rozwoju, której celem jest opracowanie technologii masowej produkcji pakietów chipletów. W ramach umowy Rapidus pozyska od IBM technologię pakowania wysokowydajnych półprzewodników.
Umowa stanowi część międzynarodowej współpracy w ramach projektu „Rozwój technologii projektowania i produkcji chipletów i pakietów dla półprzewodników generacji 2 nm” prowadzonego przez Japońską Organizację Rozwoju Nowej Energii i Technologii Przemysłowych (NEDO). Projekt ten opiera się na istniejącej umowie z IBM dotyczącej wspólnego rozwoju technologii węzła 2 nm.
W ramach tego porozumienia inżynierowie IBM i Rapidus będą współpracować w zakładach IBM w Ameryce Północnej w zakresie badań i rozwoju oraz produkcji opakowań półprzewodnikowych dla wysokowydajnych systemów komputerowych.
Przez lata IBM zgromadził technologie badawczo-rozwojowe i produkcyjne w zakresie opakowań półprzewodnikowych dla wysokowydajnych systemów komputerowych. Firma ma również bogate doświadczenie we współpracy z japońskimi producentami półprzewodników, a także producentami półprzewodników, sprzętu do produkcji opakowań i materiałów. Rapidus zamierza wykorzystać tę wiedzę, aby szybko opracować najnowocześniejszą technologię pakowania chipletów.
„Opierając się na naszej obecnej umowie o wspólnym rozwoju technologii półprzewodnikowej 2 nm, jesteśmy niezmiernie zadowoleni, że możemy oficjalnie ogłosić współpracę z IBM w celu opracowania technologii pakowania chipletów. Wykorzystamy w pełni tę międzynarodową współpracę i będziemy realizować inicjatywy, które pozwolą Japonii odgrywać jeszcze bardziej znaczącą rolę w łańcuchu dostaw opakowań półprzewodnikowych” - powiedział prezes i dyrektor generalny Rapidus, dr Atsuyoshi Koike.
