Samsung dementuje, że testy układów HBM wypadły blado
Samsung Electronics zdementował pogłoski, jakoby jego układy pamięci o wysokiej przepustowości nie przeszły testów laboratoryjnych Nvidii.
Technologiczny gigant odpowiedział na raport agencji Reuters. Cytowano w nim osoby wtajemniczone, które twierdziły, że układy HBM3 firmy Samsung miały problemy z ciepłem i zużyciem energii. Samsung twierdzi, że testy przebiegają "płynnie" z kilkoma globalnymi partnerami.
"Obecnie ściśle współpracujemy z wieloma firmami i nieustannie testujemy technologię i wydajność. Przeprowadzamy rozmaite testy, aby dokładnie zweryfikować jakość i wydajność HBM" - przekazał Samsung w oświadczeniu.
Technologia HBM (pamięć o wysokiej wydajności) zwiększa szybkość przetwarzania danych poprzez pionowe połączenie wielu układów DRAM. Jest ona szczególnie przydatna w aplikacjach sztucznej inteligencji, stąd zainteresowanie Nvidii tą technologią.
HBM3 jest w rzeczywistości czwartą generacją HBM. W przypadku tego konkretnego segmentu rynku prym wiedzie SK hynix, a nie jego największy rywal. Samsung próbuje teraz odzyskać część udziałów w rynku. W zeszłym miesiącu Koreańczycy rozpoczęli masową produkcję ośmiowarstwowych układów HBM3E. Planują też masową produkcję 12-warstwowych produktów w drugim kwartale tego roku.
