TSMC zaczyna masowo produkować chipy 3 nm
Tajwańskie przedsiębiorstwo TSMC, największy na świecie producent chipów, zamierza wyprodukować układy scalone w technologii 3 nm w drugiej połowie 2024 r.
Firma TSMC oświadczyła, że jest gotowa do rozpoczęcia w tym roku wysokonakładowej produkcji chipów 3 nm. Tym samym chce osiągając gęstość defektów dla swojej technologii procesowej drugiej generacji klasy 3 nm (N3E) na poziomach podobnych do technologii wcześniejszej generacji N5.
"N3E rozpoczęła produkcję seryjną w czwartym kwartale ubiegłego roku, zgodnie z planem. Widzieliśmy świetną wydajność w produktach klientów, więc trafią one na rynek zgodnie z planem” - powiedział dyrektor TSMC.
N3E obniża koszty produkcji poprzez eliminację niektórych warstw wymagających litografii w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV) i unikanie stosowania podwójnego wzorcowania EUV. Zwiększa to wydajność nawet o 4% i może zmniejszyć zużycie energii o około 9%. TSMC spodziewa się szybkiego przyjęcia przez projektantów chipów, takich jak Apple i AMD.
Tajwańskie przedsiębiorstwo potwierdziło, że rozpocznie budowę swojego pierwszego europejskiego zakładu w czwartym kwartale 2024 roku. Fabryka ma kosztować około 11 miliardów dolarów. Powstanie w Dreźnie w Niemczech we współpracy z Infineon, NXP i Robert Bosch.
